可靠、坚韧、为未来做好准备。 高压应用不仅需要性能，还需要无与伦比的安全性和电磁兼容性。这就是TDK新款X1电容器（EPCOS B3291xH/J4系列）的用武之地。 为极端条件而设计 - 经过在85°C、85%相对湿度下1000小时的THB测试，这些...
时间：2025/4/14 阅读：277 关键词：TDK
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品
·节约设计空间、减少零部件数量 ·符合AEC-Q200标准 产品的实际外观与图片不同。 TDK标志没有印在实际产品上。 2025年1月22日 TDK株式会社（TSE：6762）进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品...
TDK推出体积减小20%、耐湿性更强的X2 EMI抑制电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出爱普科斯 (EPCOS) B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器。相比于前代产品，新元件体积减小了20%，并通过温湿度偏置试验 (THB)，达...
分类：新品快报 时间：2025/3/3 阅读：490 关键词：抑制电容器
TDK引入了比以前的产品更小20％且更耐湿度的Class-X2 EMI抑制电容器。 该系列称为B3292X，符合III级测试B的温度，湿度和偏置，并且随着值从0.1增加到4.7?F，范围从18 x ...
分类：新品快报 时间：2025/2/13 阅读：540 关键词：电容器
Murata-村田推出首款006003尺寸(0.16mm x 0.08mm)超小多层陶瓷电容器(MLCC)
- 株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。近年来，由于电子设备的高性能化和小型化趋势不断推进，电子元件...
时间：2024/10/16 阅读：339 关键词：村田
TDK 扩展车载等级直插式低电阻 MEGACAP电容器产品阵容
车载等级直插式 MEGACAP 电容器，符合 AEC-Q200 车载标准通过优化金属框架材料实现低电阻产品阵容包括 99 nF/1000 V（1 类电介质）和 47 μF/100 V（2 类电介质） 近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车...
时间：2024/10/16 阅读：190 关键词：电容器
随着工业向电气化和可再生能源发展，可靠的电能质量变得至关重要。新型 EPCOS B32377G 电容器填充物为不可燃氮气，为解决逆变器系统中的谐波失真和无功功率挑战提供了突破性的解决方案。这些电容器在 +70 °C 下的使用寿命长达 250,000 ...
时间：2024/10/16 阅读：169 关键词：ERU33系列
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列Cer...
分类：新品快报 时间：2024/10/10 阅读：454 关键词：TDK
006003 尺寸陶瓷电容器 - 尺寸为 160 x 80μm
Murata 已开始生产 160 x 80 x 80μm（0.16 x 0.08 x 0.08mm）MLCC - 英寸命名法为 006003 - 声称它们是“世界上最小的多层陶瓷电容器”。 村田 006003 MLCC 该公司...
分类：新品快报 时间：2024/9/20 阅读：489 关键词：陶瓷电容器
TDK 推出了一系列高值金属框架多芯片陶瓷电容器，用于汽车电力传动系统、车载充电器和无线电力传输系统，这些电容器必须处理高电流或电压，或具有高容量。 “为了满足这...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：502 关键词：陶瓷电容器
随着太阳能电子技术的持续创新和公众对光伏（PV）设备兴趣的不断增长，对于构建坚固且高效的电子元件的需求变得越来越明显。在这些电子元件中，电容器发挥着至关重要的作用。特别是在功率转换系统中，它们能够有效地平滑和调节功率流动，...
时间：2024/9/4 阅读：151 关键词：电容器
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
主要特点 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性...
分类：新品快报 时间：2024/8/12 阅读：473 关键词：半导体
Vishay 推出专为电子引爆系统设计的新型系列 Tantamount 表面贴装固体模压型片式钽电容器。Vishay Sprague TX3 系列器件机械结构牢固，漏电流（ DCL ）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和 MLCC。 日前发布的...
时间：2024/7/30 阅读：155 关键词：片式钽电容器
Taiyo Yuden -“多层陶瓷电容器支持的技术创新”支持日新月异的移动设备与小型化和高性能化的电容器世界
电容器是一种非常小的电子元器件。也许，你总听说过它的名称。但是你知道它被用在哪里、有哪些作用吗？这次向大家介绍在我们的生活中不可或缺的电容器世界。 MLCC是移动设备、家电、汽车等必不可少的电子元器件。每部智能手机中竟然封...
时间：2024/7/26 阅读：172 关键词：半导体
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器---TX3。Vishay Sprague...
分类：新品快报 时间：2024/7/4 阅读：470 关键词：钽电容器
