三星代工力争2030年前推出1nm芯片，引入“fork sheet”新结构
全球半导体行业正迎来前所未有的技术革命，三星电子近日宣布将全力推进1nm制程研发，并计划在2030年前实现量产。这一突破性进展不仅将重新定义芯片制造的物理极限，更将彻...
分类：业界要闻 时间：2026/3/31 阅读：972
近期，三星电子在半导体制造领域取得重大突破，其2纳米制程工艺良率已突破60%，与行业龙头台积电的良率水平基本持平。这一里程碑式的进展标志着全球高端芯片代工市场即将迎...
分类：业界要闻 时间：2026/3/25 阅读：14690
三星联手AMD抢滩HBM4市场，晶圆代工暗战或将重塑AI芯片格局
当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...
分类：业界动态 时间：2026/3/19 阅读：7134
芯片行业的格局或将再次改写！英特尔CEO陈立武近日一改此前立场，开始考虑将公司核心的18A制造工艺开放给外部客户。这一重大战略转向，标志着英特尔在代工业务上的重大突破。周三，英特尔CFO戴维·津斯纳在旧金山科技会议上透露，陈立武...
分类：业界动态 时间：2026/3/5 阅读：8962
英特尔CEO陈立武近期对18A制程工艺的战略调整引发了行业广泛关注。据最新消息，这位掌舵人一改去年“18A仅供内部使用”的立场，首次松口表示该先进制程可能对外开放代工。...
分类：业界要闻 时间：2026/3/5 阅读：41063
三大代工巨头豪掷2000亿新台币 抢滩AI服务器与基建万亿市场
在全球数字经济浪潮下，AI服务器与算力基建需求呈现爆炸式增长。据行业消息，为应对这一历史性机遇，台湾三大电子代工巨头正筹划总额高达2000亿元新台币的联合募资计划，由鸿海、广达与纬颖等三家指标大厂领跑，旨在构建覆盖芯片封装、服...
分类：业界动态 时间：2026/3/2 阅读：4792
前英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley离职，跳槽高通
全球半导体行业迎来重大人事震荡。2026年2月27日，高通公司正式宣布，前英特尔晶圆代工业务负责人Kevin O'Buckley将于3月2日出任高通全球运营与供应链执行副总裁。这一任命标志着这位半导体行业资深高管在英特尔任职短短两年后即转投竞争...
分类：业界动态 时间：2026/2/28 阅读：5923
日本2nm晶圆代工厂Rapidus获私营投资超10亿美元，IBM或成为其股东
日本半导体新锐企业Rapidus近期获得超过10亿美元的私营投资，这标志着其在2纳米制程技术领域的雄心壮志得到了资本市场的强力支持。值得关注的是，科技巨头IBM可能成为其战略股东，这将为Rapidus的技术路线注入新的活力。 Rapidus成立...
分类：业界动态 时间：2026/2/5 阅读：34630
印度为苹果代工厂提供5年免税政策了，加速iPhone制造转移
莫迪政府刚刚打出一记漂亮的政策组合拳！印度2026-2027财年联邦预算中突然宣布一项震惊全球制造业的重磅政策——外国企业向印度本土合同制造商提供的生产设备将享受5年免税待遇。这项被业内称为"苹果特别条款"的新政，正在改写全球电子制...
分类：业界动态 时间：2026/2/2 阅读：4142
骁龙芯片代工之争再起波澜近日，关于高通骁龙8 Elite Gen6芯片代工归属的传闻引发行业震动。一边是台积电N2P工艺的“正统地位”，另一边是三星2nm GAA工艺的强势崛起，这场代工博弈背后，不仅是技术路线的选择，更关乎高通的市场策略与用...
分类：业界动态 时间：2026/1/28 阅读：4261
机器视觉在智能工厂中扮演着重要的角色，可以有效增加产能、提升产品合格率。在选择小型机器视觉系统时，传统工业智能相机的优势是体积小、集成度高、便于开发使用；嵌入式...
技术方案 时间：2014/11/6 阅读：4698
进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。 与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iM...
技术方案 时间：2013/2/21 阅读：2754
进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。 与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iM...
设计应用 时间：2013/2/3 阅读：3802
SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠，近年来SDR...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2931
DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12寸厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升，但现在已经快到08年下半年，虽然DRAM
其它 时间：2011/9/2 阅读：1395
控制系统的第一代产生于1930年到1940年，主要代表是以基地式仪表为代表的机械控制技术。第二代产生于1950年，主要是电气控制技术为主的继电器控制技术和调节器为代表的模拟控制技术。目前所称的控制系统是第三代控制系统，诞生于二十世纪...
基础电子 时间：2011/8/24 阅读：2295
（1）基于PAC的视觉和测量应用。在许多工业应用中需要高速采集测量结果以用于振动或功率质量分析。采集到的数据用来监测旋转机械的状态，确定维护时间表，识别电机的磨损程度以及调整控制算法。工程师们通常使用专门的数据采集系统或独立...
设计应用 时间：2008/11/11 阅读：2048
就微控制器在行业中的设计和应用来说，没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲其它地区主要制造工厂自动化程度的提高，新技术被用来提高效率，因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善...
基础电子 时间：2007/12/20 阅读：1545
中国集成电路实施“赶超”战略已久，但从商业角度来说，是否实现了赶超？本文以海外视角，鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟，存在了，才有机会合理。高端应用：避免同国外企业肉搏现阶段，作为企业行为而言，我...
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1534
晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由...
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1590
