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晶圆代工厂中芯国际超越格芯和联电,升至第三位,格芯则跌至第五位

TrendForce 表示,2024 年第一季度,十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元,环比下降 4.3%。  中芯国际超越格芯和联电,升至第三位,格芯则跌至第五位。  台积电营收...

分类:业界动态 时间:2024/6/18 阅读:166 关键词:中芯国际晶圆

三星代工厂面临产量和能效问题

根据外媒报道,预计今年全球无晶圆厂半导体及IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程,预计大部分大厂订单将分配给台积电,将有可能导致台积电与三星电子的市占率差距进一步...

分类:名企新闻 时间:2024/6/18 阅读:191 关键词:三星

高通首席执行官讨论与三星合作实现智能手机芯片代工多元化

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在认真考虑与三星电子在半导体制造代工服务方面进行合作。  6月4日,在台北W酒店举行的媒体见面会上,阿蒙回答了外国记者关于智能手...

分类:名企新闻 时间:2024/6/6 阅读:377 关键词:高通

台积电:预计2030 年,半导体和代工市场将达到 1 万亿美元

台积电今日举办技术论坛,台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元(备注:当前约 4.71 万亿元人民币),专业代工业务将达到 1500 亿美元(当前...

分类:行业趋势 时间:2024/5/24 阅读:1134 关键词:半导体

分析机构:半导体晶圆代工,复苏缓慢

Counterpoint Research 表示,在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下,对人工智能相关技术的需求处于高位,并预计这种情况将持续到今年剩余时间。  2024 年第一季度,代...

分类:业界动态 时间:2024/5/23 阅读:484 关键词:晶圆

英特尔在代工竞争中落后于台积电、三星

英特尔曾大胆宣称到 2030 年将在全球晶圆代工(半导体代工)市场超越三星电子,但在上一次任命仅一年多后,英特尔就取代了代工领导者,目前面临着日益加深的困境。  据业...

分类:业界动态 时间:2024/5/17 阅读:465 关键词:英特尔台积电三星

消息称SK海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片

SK海力士代工部门启方半导体(SK Key Foundry)将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理(PMIC)芯片。  半导体行业相关人士表示:“SK 启方半导体需要更多资金用于研发...

分类:名企新闻 时间:2024/5/16 阅读:420 关键词:电源管理芯片

晶圆代工行业产能过剩

晶圆代工(代工芯片制造)行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时,人工智能关键组成部分高带宽内存(HBM)领域的主导地位争夺正在加剧,半导体公司之间的竞争...

分类:业界动态 时间:2024/4/24 阅读:253 关键词:晶圆

这四家晶圆代工厂的3月营收数据,说明全球半导体行业回暖

近日,位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元,同比增长34.3%;联电实现营收约5.63亿美元,同比增长...

分类:业界动态 时间:2024/4/12 阅读:314 关键词:晶圆

全球芯片代工厂最新市场份额,台积电成最大赢家

据Counterpoint Research最新报告显示,2023年第四季度,全球代工行业环比增长10%,驱动力在于行业2023年下半年开始逐渐复苏,PC和智能手机领域的紧急订单增加。  本季度...

分类:业界动态 时间:2024/4/8 阅读:218 关键词:芯片台积电

代工技术

新一代工业级智能相机选购指南

机器视觉在智能工厂中扮演着重要的角色,可以有效增加产能、提升产品合格率。在选择小型机器视觉系统时,传统工业智能相机的优势是体积小、集成度高、便于开发使用;嵌入式...

技术方案 时间:2014/11/6 阅读:4513

基于iMX6的新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

技术方案 时间:2013/2/21 阅读:2340

借助iMX6打造新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

设计应用 时间:2013/2/3 阅读:3511

SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠,近年来SDR...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2784

DRAM厂另寻出路,看好晶圆代工市场,奋力抢进

DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM

其它 时间:2011/9/2 阅读:1245

现代工业控制的发展

控制系统的第一代产生于1930年到1940年,主要代表是以基地式仪表为代表的机械控制技术。第二代产生于1950年,主要是电气控制技术为主的继电器控制技术和调节器为代表的模拟控制技术。目前所称的控制系统是第三代控制系统,诞生于二十世纪...

基础电子 时间:2011/8/24 阅读:2077

PAC在现代工业中的应用举例

(1)基于PAC的视觉和测量应用。在许多工业应用中需要高速采集测量结果以用于振动或功率质量分析。采集到的数据用来监测旋转机械的状态,确定维护时间表,识别电机的磨损程度以及调整控制算法。工程师们通常使用专门的数据采集系统或独立...

设计应用 时间:2008/11/11 阅读:1812

现代工业环境中微控制器的高速发展

就微控制器在行业中的设计和应用来说,没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲其它地区主要制造工厂自动化程度的提高,新技术被用来提高效率,因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善...

基础电子 时间:2007/12/20 阅读:1426

华虹NEC十二英寸芯片厂搁浅重回代工时代

中国集成电路实施“赶超”战略已久,但从商业角度来说,是否实现了赶超?本文以海外视角,鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟,存在了,才有机会合理。高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1388

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1440

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