全球 AI 算力芯片需求呈现持续爆发态势，这使得先进制程代工产能供给愈发紧张。据了解，三星电子已针对新签订单上调了晶圆代工报价，部分工艺节点的最高涨幅达到了 15%。 ...
分类：业界动态 时间：2026/8/20 阅读：5513 关键词：三星
TI 率先推出可量产交付的 CAN XL 收发器，推动下一代工业系统的发展
德州仪器 (TI) 今天率先推出了业界可量产交付的 CAN XL 收发器，旨在帮助工业工程师应对现代网络日益增长的数据需求。TI 的 TCAN6062 控制器局域网 (CAN) 扩展数据字段长度...
分类：新品快报 时间：2026/8/17 阅读：12938 关键词：TI
在当今竞争激烈的半导体市场中，英特尔近期的一系列动作引发了广泛关注。英特尔首席执行官陈立武本周自掏腰包投入 1200 万美元参与公司 197 亿美元的股票发行。这一举措无...
分类：名企新闻 时间：2026/8/14 阅读：4657 关键词：英特尔
一个巨大的变数已经出现，它将撼动全球半导体行业的格局。总部位于美国的英特尔公司此前因在微加工工艺良率方面举步维艰，却不断做出“空头承诺”而饱受诟病。据报道，该公...
分类：业界动态 时间：2026/7/16 阅读：5887 关键词：英特尔晶圆
18A、EMIB-T、14A全线兑现，英特尔代工进入高端争夺阶段
近期英特尔代工业务，市场传出18A良率大幅提升、改良版EMIB-T封装良率接近量产黄金标准，叠加14A工艺路线规划落地，资本市场正在重新定位英特尔在全球晶圆代工行业的竞争地...
分类：业界要闻 时间：2026/7/15 阅读：36946
AI 投资热引发晶圆代工市场定价模式转变，成本上涨波及半导体全生态
随着人工智能（AI）芯片领域投资的不断增长，晶圆代工（芯片代工制造）市场的定价模式正在发生变化。全球最大的晶圆代工厂台积电去年提高了先进工艺节点的价格，今年再次上...
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基...
分类：新品快报 时间：2026/7/1 阅读：8715 关键词：东芝
基于 3000 P/E BiCS8 闪存，创见推出新一代工业级 SSD、存储卡
创见 (Transcend) 宣布推出基于 3000 P/E 抹写周期的铠侠-闪迪第八代（218 层）BiCS FLASH 3D 闪存的工业级固态硬盘和存储卡解决方案，全系享有三年有限保固服务。 在 S...
分类：新品快报 时间：2026/6/30 阅读：10081
6月23日，印度头部电子代工厂塔塔电子（Tata Electronics）官方证实，公司近期遭遇大规模网络安全入侵事件。知名勒索软件组织“WorldLeaks”已在暗网公开超过20万份从该企...
分类：业界动态 时间：2026/6/24 阅读：9844
华虹宏力82.68亿元并购华力微今日上会，科创板晶圆代工领域最大整合案迎关键节点
根据该公司的重组报告书（上会稿），本次交易全部以股份支付，发行价格为43.34元/股，合计发行约1.907亿股，对应交易对价82.68亿元。华虹同步推进配套资金募集，上限为75.5...
分类：名企新闻 时间：2026/6/18 阅读：14771 关键词：华虹
机器视觉在智能工厂中扮演着重要的角色，可以有效增加产能、提升产品合格率。在选择小型机器视觉系统时，传统工业智能相机的优势是体积小、集成度高、便于开发使用；嵌入式...
技术方案 时间：2014/11/6 阅读：4739
进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。 与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iM...
技术方案 时间：2013/2/21 阅读：2998
进入2013年，随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布，犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。 与智能手机行业的拼核大战不同，飞思卡尔的iM...
设计应用 时间：2013/2/3 阅读：4012
SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠，近年来SDR...
其它 时间：2011/9/2 阅读：2998
DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12寸厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升，但现在已经快到08年下半年，虽然DRAM
其它 时间：2011/9/2 阅读：1458
控制系统的第一代产生于1930年到1940年，主要代表是以基地式仪表为代表的机械控制技术。第二代产生于1950年，主要是电气控制技术为主的继电器控制技术和调节器为代表的模拟控制技术。目前所称的控制系统是第三代控制系统，诞生于二十世纪...
基础电子 时间：2011/8/24 阅读：2336
（1）基于PAC的视觉和测量应用。在许多工业应用中需要高速采集测量结果以用于振动或功率质量分析。采集到的数据用来监测旋转机械的状态，确定维护时间表，识别电机的磨损程度以及调整控制算法。工程师们通常使用专门的数据采集系统或独立...
设计应用 时间：2008/11/11 阅读：2104
就微控制器在行业中的设计和应用来说，没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲其它地区主要制造工厂自动化程度的提高，新技术被用来提高效率，因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善...
基础电子 时间：2007/12/20 阅读：1573
中国集成电路实施“赶超”战略已久，但从商业角度来说，是否实现了赶超？本文以海外视角，鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟，存在了，才有机会合理。高端应用：避免同国外企业肉搏现阶段，作为企业行为而言，我...
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1580
晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由...
基础电子 时间：2007/12/15 阅读：1648
