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东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的80V N沟道功率MOSFET——TPM1R408RH。该MOSFET面向AI数据中心和通信基...

分类:新品快报 时间:2026/7/1 阅读:8406 关键词:东芝

基于 3000 P/E BiCS8 闪存,创见推出新一代工业级 SSD、存储卡

创见 (Transcend) 宣布推出基于 3000 P/E 抹写周期的铠侠-闪迪第八代(218 层)BiCS FLASH 3D 闪存的工业级固态硬盘和存储卡解决方案,全系享有三年有限保固服务。  在 S...

分类:新品快报 时间:2026/6/30 阅读:9761

突发!苹果、特斯拉印度代工厂遭黑客攻击,海量机密文件遭泄露

6月23日,印度头部电子代工厂塔塔电子(Tata Electronics)官方证实,公司近期遭遇大规模网络安全入侵事件。知名勒索软件组织“WorldLeaks”已在暗网公开超过20万份从该企...

分类:业界动态 时间:2026/6/24 阅读:9412

华虹宏力82.68亿元并购华力微今日上会,科创板晶圆代工领域最大整合案迎关键节点

根据该公司的重组报告书(上会稿),本次交易全部以股份支付,发行价格为43.34元/股,合计发行约1.907亿股,对应交易对价82.68亿元。华虹同步推进配套资金募集,上限为75.5...

分类:名企新闻 时间:2026/6/18 阅读:14553 关键词:华虹

三星 CEO 预估:晶圆代工业务 2028 年有望扭亏为盈

在半导体行业竞争日益激烈的当下,三星电子在晶圆代工业务上的发展动态备受关注。近日,三星电子半导体解决方案(DS)事业部晶圆代工业务总裁兼负责人韩真晚透露,尽管到 2...

分类:业界动态 时间:2026/6/15 阅读:4727 关键词:晶圆

三星电子与英伟达深化合作,晶圆代工业务有望复苏

三星电子在与英伟达的合作上迈出了新的步伐,不再局限于向英伟达供应用于人工智能 (AI) 加速器的高带宽内存 (HBM),而是通过先进的代工工艺,积极探讨获取下一代芯片订单的...

分类:业界动态 时间:2026/6/9 阅读:4957 关键词:三星电子英伟达

三星电子晶圆代工:Q3 有望提前盈利,发展势头强劲

有来自三星电子内部的消息传出,该公司的晶圆代工部门最早可能在今年第三季度恢复盈利。分析师指出,随着用于 2 纳米先进工艺的基础芯片以及高带宽内存(HBM)产量的逐步增...

分类:名企新闻 时间:2026/6/8 阅读:4149 关键词:三星电子

DigiKey推出《工程技术启钥》视频系列,帮助培养下一代工程师

新视频系列探讨了电子设计的未来  DigiKey首秀新视频系列《工程技术启钥》,探讨了电子设计的未来。  全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。该3集视频系列探讨现代工具、开放社...

时间:2026/5/28 阅读:92 关键词:DigiKey

陈立武回应为苹果代工芯片:不予置评 但正与多家客户合作

英特尔首席执行官陈立武(Lip - Bu Tan)在周一对外宣称,公司的外部芯片代工业务正稳步推进,已然成为英特尔复苏计划的关键组成部分。  自 2025 年 3 月陈立武走马上任...

分类:行业访谈 时间:2026/5/21 阅读:969 关键词:苹果

台积电启动 1nm 规划,三星内耗拉大代工差距

台积电为了应对未来不断增长的订单需求以及长远的工艺迭代,正紧锣密鼓地筹建多达 12 座新晶圆厂。这些新厂将成为从 2nm 到 1.4nm 等多代先进工艺的核心生产基地。不过,1n...

分类:名企新闻 时间:2026/5/19 阅读:3012 关键词:台积电

代工技术

新一代工业级智能相机选购指南

机器视觉在智能工厂中扮演着重要的角色,可以有效增加产能、提升产品合格率。在选择小型机器视觉系统时,传统工业智能相机的优势是体积小、集成度高、便于开发使用;嵌入式...

技术方案 时间:2014/11/6 阅读:4723

基于iMX6的新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

技术方案 时间:2013/2/21 阅读:2850

借助iMX6打造新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

设计应用 时间:2013/2/3 阅读:3881

SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠,近年来SDR...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2978

DRAM厂另寻出路,看好晶圆代工市场,奋力抢进

DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM

其它 时间:2011/9/2 阅读:1433

现代工业控制的发展

控制系统的第一代产生于1930年到1940年,主要代表是以基地式仪表为代表的机械控制技术。第二代产生于1950年,主要是电气控制技术为主的继电器控制技术和调节器为代表的模拟控制技术。目前所称的控制系统是第三代控制系统,诞生于二十世纪...

基础电子 时间:2011/8/24 阅读:2319

PAC在现代工业中的应用举例

(1)基于PAC的视觉和测量应用。在许多工业应用中需要高速采集测量结果以用于振动或功率质量分析。采集到的数据用来监测旋转机械的状态,确定维护时间表,识别电机的磨损程度以及调整控制算法。工程师们通常使用专门的数据采集系统或独立...

设计应用 时间:2008/11/11 阅读:2081

现代工业环境中微控制器的高速发展

就微控制器在行业中的设计和应用来说,没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲其它地区主要制造工厂自动化程度的提高,新技术被用来提高效率,因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善...

基础电子 时间:2007/12/20 阅读:1562

华虹NEC十二英寸芯片厂搁浅重回代工时代

中国集成电路实施“赶超”战略已久,但从商业角度来说,是否实现了赶超?本文以海外视角,鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟,存在了,才有机会合理。高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1565

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1633

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