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代工资讯

2025 年 Q1 全球晶圆代工 TOP10 排名情况

据 TrendForce 集邦咨询最新调查显示,2025 年第一季度,全球晶圆代工产业受到国际形势变化的影响,部分厂商提前进行了备货,一些厂商还接到了客户的紧急订单。与此同时,...

分类:业界动态 时间:2025/6/11 阅读:209 关键词:晶圆

三星挖走前台积电、英特尔代工高管

据韩媒报道,三星证实已聘请台积电前高管玛格丽特?韩(Margaret Han)担任北美晶圆代工业务负责人,这一举措被视为三星强化应对美国客户能力、提升北美订单竞争力的重要一步。  玛格丽特?韩是一位经验丰富的资深晶圆代工专家。她于 200...

分类:名企新闻 时间:2025/6/4 阅读:403 关键词:三星台积电英特尔

台积电 2 纳米投产临近,晶圆代工价格飙升至 3 万美金

据 IT 之家 6 月 3 日消息,台湾地区工商时报报道,台积电即将迎来 2 纳米制程的投产,这无疑是芯片制造领域的一个重大里程碑,标志着行业进入了一个全新的时代。  从成...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:230 关键词:晶圆

三星拿下 Switch 2 芯片订单,代工业务迎来新契机

三星电子已正式获得任天堂新一代游戏主机 Switch 2 的芯片代工订单,将基于其 8 纳米制程工艺生产英伟达定制的 Tegra T239 芯片。  从芯片性能来看,Tegra T239 芯片采用...

分类:业界动态 时间:2025/5/21 阅读:893 关键词:三星Switch 2芯片

AMD 肯定台积电 2nm 优势,未拒三星代工合作

根据媒体报道AMD 高级副总裁 Dan McNamara 在接受韩国媒体采访时,对台积电的 2nm 工艺给予了高度评价,同时也为与其他代工厂的合作留下了可能性。  AMD 力挺台积电 2nm ...

分类:业界动态 时间:2025/5/19 阅读:195 关键词:AMD

英特尔发力晶圆代工:与英伟达、谷歌洽谈合作,微软订单已就位

在半导体代工领域的竞争日益激烈的背景下,英特尔正积极拓展其代工业务版图。5 月 8 日,韩媒《朝鲜日报》报道称,英特尔已就晶圆代工服务方面的合作,与英伟达、谷歌这两...

分类:业界动态 时间:2025/5/8 阅读:447 关键词:英特尔

有消息称 iPhone 18 A20 系列芯片采用 2nm 代工

据外媒报道,尽管距离 iPhone 17 系列的推出还有近 4 个月的时间,但外界的目光已经投向了苹果明年即将推出的 iPhone 18 系列,相关的升级传闻也在近期不断涌现。  从最...

分类:业界动态 时间:2025/5/8 阅读:207

AMD 意外撤单,三星代工业务再遇重创

据媒体报道,三星代工正深陷经营困境,主要面临先进制程技术瓶颈和传统工艺市场萎缩两大难题。  在先进制程方面,三星 3 纳米制程的良率问题已不是秘密。业内消息人士估...

分类:业界动态 时间:2025/5/7 阅读:275 关键词:AMD

英特尔代工:18A将于今年内实现正式量产

2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)在圣何塞举行,会上公布英特尔代工制程路线图。按照规划,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并将于今年内实现正...

分类:名企新闻 时间:2025/5/6 阅读:333 关键词:英特尔

AMD 放弃三星 4 纳米工艺,三星代工业务雪上加霜

根据媒体报道,近期,三星代工的业务发展陷入了艰难境地。此前,三星 3 纳米制程的良率问题已经是业内公开的秘密,这一问题极有可能导致其错失来自高通、英伟达等行业巨头...

分类:业界动态 时间:2025/5/6 阅读:195 关键词:AMD

代工技术

新一代工业级智能相机选购指南

机器视觉在智能工厂中扮演着重要的角色,可以有效增加产能、提升产品合格率。在选择小型机器视觉系统时,传统工业智能相机的优势是体积小、集成度高、便于开发使用;嵌入式...

技术方案 时间:2014/11/6 阅读:4584

基于iMX6的新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

技术方案 时间:2013/2/21 阅读:2490

借助iMX6打造新一代工业互联网智能

进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。  与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iM...

设计应用 时间:2013/2/3 阅读:3608

SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠,近年来SDR...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2849

DRAM厂另寻出路,看好晶圆代工市场,奋力抢进

DRAM现货价跌破一美元,DRAM厂为了维持12寸厂利用率,但又不想再继续烧钱生产DRAM,所以包括力晶及茂德,已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升,但现在已经快到08年下半年,虽然DRAM

其它 时间:2011/9/2 阅读:1318

现代工业控制的发展

控制系统的第一代产生于1930年到1940年,主要代表是以基地式仪表为代表的机械控制技术。第二代产生于1950年,主要是电气控制技术为主的继电器控制技术和调节器为代表的模拟控制技术。目前所称的控制系统是第三代控制系统,诞生于二十世纪...

基础电子 时间:2011/8/24 阅读:2170

PAC在现代工业中的应用举例

(1)基于PAC的视觉和测量应用。在许多工业应用中需要高速采集测量结果以用于振动或功率质量分析。采集到的数据用来监测旋转机械的状态,确定维护时间表,识别电机的磨损程度以及调整控制算法。工程师们通常使用专门的数据采集系统或独立...

设计应用 时间:2008/11/11 阅读:1904

现代工业环境中微控制器的高速发展

就微控制器在行业中的设计和应用来说,没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲其它地区主要制造工厂自动化程度的提高,新技术被用来提高效率,因此对制造成本以及产品成本有重要的影响。尽管集中控制可以改善...

基础电子 时间:2007/12/20 阅读:1473

华虹NEC十二英寸芯片厂搁浅重回代工时代

中国集成电路实施“赶超”战略已久,但从商业角度来说,是否实现了赶超?本文以海外视角,鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟,存在了,才有机会合理。高端应用:避免同国外企业肉搏现阶段,作为企业行为而言,我...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1450

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1492

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