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IC封测厂营收降温 日月光Q4再冲高

IC封测厂11月营收陆续出炉,市场原本寄望日月光11月集团营收可望再缔新猷,却差一点达标,但仍写下历史第3高纪录,另外,矽品、京元电、力成、矽格等也同步拉回,年底即将面临盘点效应,预料IC封测厂业绩恐将进一步下滑。日月光昨公布11...

分类:业界要闻 时间:2014/12/9 阅读:496 关键词:IC

今年大陆IC封测产业产值可达180亿美元

资策会MIC预估,今年中国大陆IC封测产业产值可达180亿美元,较2013年成长13%。封测台厂加速对中国大陆先进制程布局,争取当地高阶封装订单。资策会产业情报研究所(MIC)表示,受惠外资整合元件制造大厂(IDM)封测需求增加,中国大陆政府财...

分类:行业趋势 时间:2014/9/28 阅读:202 关键词:IC

本土企业成为中国IC封测业中坚力量

中国半导体行业协会半导体封装与测试分会半导体封测是中国半导体产业链的重要组成部分,到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上,然而随着产...

分类:业界动态 时间:2012/10/19 阅读:1112 关键词:IC中国

半导体产业回暖 IC封测产业增长或超5%

根据市场研究机构DIGITIMESResearch分析师柴焕欣的观察,全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续两年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点;2010年在全球景气自谷底快速复苏带

分类:业界动态 时间:2012/5/15 阅读:206 关键词:半导体

IC封测企业要坚持产学研结合

“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”,集成电路产业结构将进一步得到优化,半导体技术将主要沿着3个方向发展:一是延续摩尔定律,芯片特征尺寸不断缩小,在未来10~15年继续有效。二是超越摩尔定律,即形成多种类...

分类:业界要闻 时间:2011/4/20 阅读:187

IC封测产业走向大者恒大

市场日前传出全球封测大厂Amkor将以每股33元并购台湾超丰,超丰郑重否认之后,也有消息指出是套牢投资人释出的假消息。其实在这个传闻之前,也曾传言日月光将吃下RFIC测试厂全智科,事后证明也是误会一场,但从这些传言来看,似乎也意味...

分类:业界要闻 时间:2010/12/1 阅读:1340 关键词:IC

驱动IC封测淡季冲击不严重

第3季电脑及手机等终端市场需求旺季不旺,面板厂端传出减产消息,以因应淡季效应及去化市场库存,连带压抑LCD驱动IC需求。LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)董事长吴非艰昨(31)日指出,目前市场动能已经走弱,其中以大尺寸面板需求较弱,预...

分类:行业访谈 时间:2010/9/1 阅读:154 关键词:IC

二线IC封测 业绩大补

二线IC封测厂今年上半年获利表现不俗,矽格(6257)、颀邦(6147)、超丰(2441)、京元电(2449)、华东(8110)等,获利都较去年倍增。业者强调,本季电子产业杂音虽多,不过从订单掌握度来看,整体动能仍在,对本季营运不悲观。以消费...

分类:业界要闻 时间:2010/8/27 阅读:1035 关键词:IC

驱动IC封测 要涨价一成

为因应市场供需缺口扩大,市场传出,面板驱动IC封测厂近期与客户端展开议价,积极寻求涨价,涨幅超过一成。两大面板驱动IC封测厂颀邦(6147)和南茂强调是市场价格波动的跟随者,反映成本考虑,并非涨价。若驱动IC封测厂顺利涨价成功,势...

分类:业界要闻 时间:2010/3/4 阅读:959 关键词:IC驱动

IC封测:产业链结盟意在高端

就在2009年岁末之时,我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点,以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研...

分类:业界要闻 时间:2010/1/12 阅读:1104 关键词:产业链

IC封测厂大幅拉高2010年资本支出

半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值.为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出.尽管如此,封测业扩产方向以新技术...

分类:业界要闻 时间:2009/11/30 阅读:537 关键词:IC

IC封测厂仍有产能短缺之虞

半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值.为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出.尽管如此,封测业扩产方向以新技术...

分类:业界要闻 时间:2009/11/27 阅读:801

IC封测厂2010年资本支出大手笔 但仍有产能短缺之虞

半导体产业自2010年重新导向成长轨道,在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下,封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值.为了因应未来营运成长以及配合客户需求,IC封测厂拉高2010年资本支出.尽管如此,封测业扩产方向以新技术...

分类:业界要闻 时间:2009/11/27 阅读:703

Intel IC封测外包续增释单量成长20%

英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期,同时发布第3季展望不差,对封测厂外包持续增加,南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%,提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退,...

分类:名企新闻 时间:2009/7/16 阅读:252 关键词:Intel

大陆面板采购团加持扩大对台采购驱动IC封测订单

LCD驱动IC封测产线提前满载!受惠于大陆家电下乡和进城政策,面板采购团扩大对台采购,驱动IC客户订单滚滚而来,封测厂订单能见度已拉长至9~10月,卷带式覆晶薄膜封装(COF)或玻璃覆晶(COG)产能达到8~9成满载水平。在驱动IC需求大增下,封...

分类:业界要闻 时间:2009/6/9 阅读:806 关键词:采购驱动