WitsView:大尺寸价格战即将开打,电视品牌年终冲刺出货
2018年全球电视品牌出货数量为2.18亿台,年增3.4%。出货动能除了来自上半年世界杯的备货需求之外,10.5代线的面板投入也促使大尺寸面板价格大幅调降,连带让电视售价更亲民,有望刺激大尺寸电视的市场需求。 综观2019年各品牌发展重...
分类:业界动态 时间:2018/11/23 阅读:484 关键词:大尺寸
台湾地区面板业者近年试图转型,逐步开出新战场,以降低面板价格波动影响。观察这段转型过程,研调机构TrendForce光电研究(Witsview)研究副理邱宇彬认为,台面板双虎群创及友达的发展策略已逐渐分歧,各自抢攻新市场。 邱宇彬指出...
分类:名企新闻 时间:2018/9/27 阅读:384 关键词:面板厂
台厂拼Mini LED,WitsView:保IT面板产品线竞争力
近年大陆面板厂崛起,削价竞争使液晶面板(LCD)价格崩跌。为此,乐金显示器(LGD)、三星显示器、夏普等大厂,加快OLED布局。台湾地区面板厂想以MiniLED技术应战,是否有胜机?集邦咨询光电研究中心(WitsView)研究副总邱宇彬认为台厂...
分类:业界动态 时间:2018/9/19 阅读:492 关键词:大陆面板
WitsView:供货吃紧逐渐舒缓,2018年TDDI In-Cell产品比重倍增
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)观察,虽然iPhone开始减少对内嵌式触控方案(In-Cell)的依赖,但在其他Android阵营厂商的推波助澜下,2018年全球智能手机市场采用In-Cell的比重预计仍将较去年的26.2%微幅增长到27.1%。其中,采用TDD...
分类:行业趋势 时间:2018/9/4 阅读:536 关键词:TDDI In-Cell产品
WitsView:上游零部件供应吃紧,第三季大尺寸面板成本降幅仅1~1.5%
驱动IC、偏光片等上游零部件旺季供应吃紧 WitsView研究副理李志豪指出,若针对个别零部件的供应状况来看,由于国内面板厂新产能持续开出,玻璃基板用量随之增加,玻璃厂商G6以上大世代线的切裂产能在对应上略显不足。偏光片则因大厂...
分类:业界动态 时间:2018/8/23 阅读:617 关键词:面板
WitsView:Q2电视出货受渠道库存拖累,下半年面板价格急涨成隐忧
研究报告显示,受到渠道库存过高影响,2018年第二季全球电视品牌出货数量为4,775万台,季减3.8%。展望2018年,虽然下半年面板成本急涨对需求的影响尚难以估算,但在第二季...
分类:行业趋势 时间:2018/8/1 阅读:568 关键词:面板
WitsView:京东方挤下LGD夺冠,5月电视面板出货月成长9.1%
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)2018年5月电视面板出货调查报告显示,出货总量为2,352万片,月成长9.1%。进入第二季之后,虽然品牌厂为了调节库存开始控制采购力道,但面板厂稼动率仍维持在高水位,因此只能透过项目促销来拉抬出货...
WitsView:旺季效应可期,第三季电视面板采购需求季成长上看15%
集邦咨询光电研究中心(WitsView)调查显示,由于从2017年第四季开始的世界杯备货需求提早在季结束,今年第二季在没有需求题材支撑的情况下,电视品牌的面板采购力道明显转弱,主要电视品牌的面板采购需求预计季衰退幅度约4%。 Wits...
分类:行业趋势 时间:2018/6/27 阅读:370 关键词:电视面板
WitsView:电竞市场持续扩大,2018年监视器出货年成长率达四成
调查显示,2017年电竞监视器(WitsView定义为刷新率100Hz以上)出货量约250万台,年成长率高达80%。展望2018年,出货量可望较2017年增加超过1百万台,达到350万到370万台的出货水位。 WitsView资深研究经理王靖怡指出,传统液...
分类:业界动态 时间:2018/1/31 阅读:521
分类:维库行情 时间:2017/9/21 阅读:629 关键词:面板
分类:维库行情 时间:2017/4/11 阅读:480
WitsView预估A-si面板价格下跌15%,OLED稳定
手机面板本季进入传统淡季,加上去年累计报价涨幅已大,近期出现价格走跌压力。WitsView资深研究协理邱宇彬指出,首季价格下跌的属非晶硅(A-si)面板,预估下跌幅度约15%,不过,AMOLED面板价格仍然稳定。邱宇彬表示,以第1季手机面板来看
分类:名企新闻 时间:2017/2/20 阅读:230 关键词:OLED
2017年元月电视面板报价在40至50寸、65寸两大区块续涨,分别上涨约为3至5美元、8至10美元;在三星停产40寸、夏普不供应三星电视面板下,报价仍有有发酵空间。面板双虎群创、友达受益这两大区块面板均有生产助益,明年元月营运正向解读。W...
分类:维库行情 时间:2016/12/27 阅读:592
因为制程微缩和低介电值材料的限制,3D堆叠技术被视为能否以较小尺寸制造高效能芯片的关键,而硅通孔(TSV)可通过垂直导通整合晶圆堆叠的方式,达到芯片间的电路互连,有助于以更低的成本,提高系统的整合度与效能,是实现集成电路3D化...
分类:行业趋势 时间:2014/6/23 阅读:320
市调机构YoleDeveloppement稍早前发布了一份针对3DIC与硅穿孔(TSV)的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像传感器、环境光传感器、功率放大器、射频和惯性MEMS组件)等产品
分类:业界动态 时间:2012/8/9 阅读:563 关键词:半导体