通孔硅技术（TSV）代工厂商Allvia购买了位于HillsboroOre的一处制造工厂。该工厂将用于基于TSV技术产品的量产。该厂房拥有178000平方英尺的大楼，60000平方英尺的净化间，并将扩展至80000片平方英尺。该公司预计该工厂于20
分类：名企新闻 时间：2009/10/26 阅读：733
国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(T
分类：名企新闻 时间：2009/10/12 阅读：225
TSV产值2013年可达140亿~170亿美元 渗透率达5%
国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(T
分类：名企新闻 时间：2009/10/10 阅读：814
根据市调机构WitsView全球液晶监视器出货量调查，受到面板价格开始翻转，以及季底结算系统、品牌厂调整库存，8月液晶监视器出货开始下滑。前十大代工厂商出货总量达1,289万台，相较于7月份下滑7.1％，前十大液晶监视器品牌出货量达1,058...
分类：业界要闻 时间：2009/9/28 阅读：1123 关键词：液晶监视器
市调机构WitsView指出，谈9月底面板价格现在仍太早，虽然9月上旬价格以持平开出，但市场需求并未明转强、产能却持续增加，面板价格涨多后将进入震荡期。WitsView强调，监视器面板需求在下游客户需求减少情况下，16：9产品面板价格将有所...
分类：业界要闻 时间：2009/9/23 阅读：234
根据WitsView的调查报告显示，由于过去几个季所累积而来的材料成本下滑，加上面板价格的猛力反弹，近期主要面板厂都已经陆续转亏为盈。为了维持供应链的健康发展，预料面板厂本季对于零组件厂所要求的降价力道将会趋缓。以目前供应比较吃...
分类：维库行情 时间：2009/8/5 阅读：171
三维积层LSI的开发日趋兴盛。积极投资微细化开发的知名半导体厂商也在进行持续开发。其中，使用TSV（硅通孔）的三维积层技术能够大幅缩短处理器与存储器之间的布线长度，因此作为提高速度的备受关注。半导体制造装置厂商关注元器件厂商的...
分类：业界要闻 时间：2009/3/24 阅读：842 关键词：MEMS
WitsView大尺寸面板08年12月份总出货量下降23.9%
据WitsView大尺寸面板出货调查，2008年12月份全球总出货量为2,515万片，较11月微幅衰退2.6%，但却比去年同期大幅度衰退23.9%。尽管终端市场仍未见景气好转信号，不过，WitsView仍预计中国新年假期将有助拉抬市场需求。Wi
分类：名企新闻 时间：2009/1/19 阅读：186
WitsView最近发布2009年1月上旬面板价格，主流电视面板跌幅缩小在2-6%，滑落5-10美元；笔记本电脑部分则下滑2-3美元，跌幅约为4-5%；至于显示器面板则呈现持平的状态。根据WitsView的供需分析显示，自2008年第四季至今年
分类：维库行情 时间：2009/1/9 阅读：1261 关键词：显示器面板
据市场研究机构WitsView公布的12月上旬面板价格，主流IT面板平均下滑5-6美元，跌幅在6-9%之间；而电视部分则大幅滑落10-30美元不等，跌幅约在5-10%。WitsView表示，面对这次全球金融风暴，台湾与中国大陆面板厂在缺少品牌的
分类：业界动态 时间：2008/12/16 阅读：166
RudolphTechnologies日前宣布一套NSX115Macro检测系统在欧洲一家晶圆厂成功安装。NSX可以应用于次世代制程的高产量检测与量测制程，包括硅导通孔(TSV)制程。NSX将导入生产CMOS影像传感器的TSV制程当中。Rudolp
分类：行业访谈 时间：2008/12/10 阅读：173
进入年末景气低点，面板价格也继续下探低点，WitsViewy12月上半月面板价格调查报告，LCDTV面板、LCD监视器面板、NB面板价格仍往下探底，平均跌幅都达到7%之上。法人表示，目前面板价格已跌破现金成本，面板厂亏损因应，预期将维持减产以...
分类：维库行情 时间：2008/12/8 阅读：1223
据半导体科技网站报道，看好未来3DIC市场的发展，应用材料日前宣布将加强投入通孔硅(TSV)技术的研发。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微缩、但速度要求更快、功能要求更强大，因此3DIC需求飞速提升，也带动了TSV技术未来的发展。...
时间：2008/12/8 阅读：613
应用材料公司宣布推出AppliedCentura?Silvia?Etch刻蚀系统，该系统专为高效、低成本的TSV(through-siliconvia穿透硅互连)应用而设计。相对于竞争产品，Silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成
分类：新品快报 时间：2008/12/5 阅读：1121 关键词：高性能
应用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更小，TSVs对于满足
分类：名企新闻 时间：2008/12/4 阅读：942 关键词：集成电路
