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TSV 3D IC技术蓝图规划

市场研究机构DIGITIMESResearch指出,TSV3DIC技术虽早在2002年就由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,该技术发展速度可说相当缓慢;该机构分析师柴焕欣表示,直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与

分类:行业趋势 时间:2012/2/22 阅读:1639

ST新推TSV85x和LMV82x运算放大器IC

近日消息,据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款新系列低功率运算放大器。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器IC在零共模以下时工作电压为200mV,因而可提升设计灵活性。新产品能够承受6V的

分类:新品快报 时间:2011/12/30 阅读:2264 关键词:放大器

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术...

分类:名企新闻 时间:2011/10/19 阅读:406 关键词:MEMS

WitsView:5月份大尺寸面板出货小涨

近日消息,集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部门WitsView公布5月份大面板出货调查报告显示,2011年5月份大尺寸面板出货量为6,098万片,较4月份增加8.2%。2011年5月TFT-LCD各种应用面板出货量(单位:千片)Wi

分类:业界动态 时间:2011/6/20 阅读:3370

WitsView:4月份大尺寸面板出货量小衰退

根据集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部门WitsView公布的4月份面板出货调查报告显示,2011年4月份大尺寸面板出货量为5,634万片,较3月份减少2.1%。WitsView指出,步入第二季传统淡季,全球终端市场依旧对於液晶电视

分类:业界动态 时间:2011/5/18 阅读:786

TSV掀起3D封装旋风

对半导体相关业者来说,各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键。不过,随着工艺发展,也有迥然不同的作法可望问世,进而带来通盘改变,而3DIC便是其中之一。对半导体业者而言,只要能兼顾高效能、低成本与小尺寸的特性,通常...

分类:业界要闻 时间:2010/11/12 阅读:675

WitsView: 面板厂获利大幅缩水,冲击第四季零组件价格

第三季面板产业旺季不旺的结果,使得三大应用别的面板价格都出现不小的跌幅。根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门WitsView表示,以目前面板价格为基准,监视器及笔记型计算机面板早已跌破现金成本,且逐步贴近材料成本的底限。电视面...

分类:维库行情 时间:2010/9/29 阅读:814

WitsView:液电40寸以上与32寸价差縮小下半年销售窜红

电视面板价格预估将持续修正,市场预期,40寸以上液晶电视售价也可望同步下调。WitsView分析师表示,40寸以上机种与32寸价差持续缩小带动下,买家可望转而在尺寸上选择升级。下半年40寸以上液晶电视的销售比重,将出现明显提升。自2008年...

分类:维库行情 时间:2010/8/17 阅读:1127

亚洲首座12寸完整TSV制程实验室

为揭示台湾集成电路芯片技术由平面进入立体堆栈及异质整合的新里程碑,在经济部技术处支持下,工研院启动半导体研发新能量,6月30日正式启用“三维立体集成电路(3DIC)”研发实验室,为亚洲首座12寸完整TSV制程实验室。工研院的3DIC研发实...

分类:业界要闻 时间:2010/7/1 阅读:1391 关键词:实验室

联电、尔必达、力成宣布联手开发TSV 3D IC技术

随着半导体微缩制程演进,3DIC成为备受关注的新一波技术,在3DIC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达(Elpida)和力成科技将于21日,一起召开记者会对外宣布共同开发矽穿孔(TSV)3DIC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制

分类:名企新闻 时间:2010/6/22 阅读:430 关键词:尔必达

Novellus开发全新TSV封装铜底层技术

诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程,其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场,该制程使用诺发INOVA平台,并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层。与传统PVD

分类:业界要闻 时间:2010/4/1 阅读:253

450mm晶圆,EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟至2015-2016年

半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。据ICInsights预计,基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望开始实

分类:名企新闻 时间:2010/1/26 阅读:789

WitsView:2010年LCD产业变动

WitsView表示,对于2010年面板价格走势看法,由于市场环境增添许多人为的变量,将使得全年的LCD产业变动周期缩短,以2009年为例,上游主要零组件材料的短缺,却成为稳定市场供需的主要推手,另外,中国内需市场的崛起,改变了电视市场传...

分类:行业趋势 时间:2010/1/4 阅读:1194 关键词:LCD

Witsview:2013年LED NB渗透率达100%

集邦科技WitsView光电事业处经理邱宇彬25日在LEDForum2009中,针对NB、Monitor与TV等LED背光趋势指出,LEDNB已是无法回头的路,预估2013年渗透率达100%,不过LEDMonitor相对受限,预估2011年才能进入

分类:业界要闻 时间:2009/11/27 阅读:234 关键词:lead

WitsView:10月液晶电视面板出货逆势成长

根据2009年10月份WitsView大尺寸面板(含8.9寸以上面板)出货调查,全球总出货量为4,788万片,MoM减少3.5%,然与去年同期相较则有31.9%的成长;特别是液晶电视受中国十一黄金周销售带动,10月份出货逆势成长,约有1,501

分类:业界要闻 时间:2009/11/16 阅读:903