STSPIN32G0上新两款低压产品，design win见证卓越
意法半导体 (ST) 的STSPIN32系列产品集成了MCU与功率开关管栅极驱动器，不仅节省了成本，还简化了设计流程，整个系统的体积最多可缩小65%，这些特性让它在市场上脱颖而出备受青睐。 STSPIN32G0是首款面向主流市场的STSPIN32产品，首款...
时间：2025/3/18 阅读：82 关键词：design win
Infineon - 英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司，携手BSI为量子弹性的未来奠定基础
功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手德国联邦信息安全局（BSI）[1]在通往弹性量子世界的道路上迈出了具有里程碑意义的一步。英飞凌成为首个凭借在安全控制器中采用后量子加密...
时间：2025/3/17 阅读：65 关键词：英飞凌
英飞凌推出CoolSiC 肖特基二极管2000 V的TO－247－2封装，在提升效率的同时简化设计
许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英...
苹果iPhone 17 Air新爆料：厚5.5毫米，无SIM卡槽
这款被视为苹果向“无接口时代”过渡的关键产品，预计将于2025年秋季发布，其定价策略瞄准现有Plus机型，约900美元（折合人民币6500元）。 5.5毫米超薄机身 根据古尔...
分类：业界动态 时间：2025/3/17 阅读：397
NOVOSENSE - 实现业内卓越的EMI性能，纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列
上海——近年来，光伏、储能、充电桩、汽车 BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备（如监护仪、心电图机等）等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成...
时间：2025/3/14 阅读：114 关键词：纳芯微
Microchip推出多功能MPLAB PICkitBasic调试器
为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB PICkit Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0...
时间：2025/3/14 阅读：118 关键词：Microchip
Keysight - 是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案
是德科技（NYSE: KEYS ）与东北大学合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示人工智能无线接入网络（AI-RAN）协调测试。 该展示在是德科技展位（5号展厅#5F41）展出，重点展示是德科技测试套件如何持续评估东北大学的 AI-R...
时间：2025/3/13 阅读：57 关键词：是德科技
Keysight - 是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案
是德科技（NYSE: KEYS ）与领先的技术公司西门子合作，在 2025 年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示工业 5G 网络的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位（5号展厅#5F41）进行，重点介绍如何通过是德科技 Nemo Cloud 解决方案监控连...
时间：2025/3/13 阅读：82 关键词：是德科技
Keysight - 是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析
是德科技（NYSE: KEYS ）与Analog Devices, Inc.（ADI）合作，在2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上展示 6G FR3 射频前端（RFFE）特性分析。 此次展示在是德科技展位（5号展厅#5F41）展出，重点介绍如何简化特性分析过程，缩短开发...
时间：2025/3/13 阅读：130 关键词：是德科技
Keysight - 是德科技与爱立信强强联合，搭建基于厘米波频段的Pre-6G 测试平台
·该测试平台在爱立信的 Pre-6G 基站与是德科技的待测终端设备（UE）之间建立了厘米波通信链路。 是德科技（NYSE: KEYS ）与爱立信进一步深化合作，采用爱立信基站和是德科技在厘米波（cmWave）频段运行的待测终端设备（UE），搭建了...
时间：2025/3/13 阅读：104 关键词：是德科技
Keysight - 是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术
是德科技（NYSE: KEYS ）与三星和 NVIDIA 合作，训练用于三星 5G-Advanced 和 6G 技术的人工智能（AI）模型。这使得三星能够在其虚拟无线接入网络（vRAN）软件解决方案中集成强大的 AI 模型。该联合展示在 2025 年世界移动通信大会（MWC ...
时间：2025/3/13 阅读：73 关键词：Keysight
根据外媒报道，SIA表示，一月份的半导体销售额为565亿美元，比2024年1月的479亿美元增长了17.9％，比2024年12月的575亿美元低1.7％。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer...
分类：业界动态 时间：2025/3/11 阅读：288 关键词：半导体
Silicon Labs - 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的M...
时间：2025/3/6 阅读：160 关键词： 芯科科技
Keysight - 是德科技在 FR3 频段实现首个互操作性和数据连接
是德科技与高通公司合作共同实现这一里程碑，双方验证了使用 FR3 频段在 5G 基站和下一代移动设备之间建立连接的可行性·本次在FR3成功实现连接，将缩短5G-Advanced 和 6G 终端设备的设计周期以及将新的终端设备推向市场的时间是德科技（...
时间：2025/3/3 阅读：123 关键词：是德科技
Infineon - 英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，实现更高的功率密度
电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管...
时间：2025/2/28 阅读：162 关键词： 英飞凌
