苹果iPhone 17 Air新爆料:厚5.5毫米,无SIM卡槽

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2025-03-17 11:09:33 | 401 次阅读

  这款被视为苹果向“无接口时代”过渡的关键产品,预计将于2025年秋季发布,其定价策略瞄准现有Plus机型,约900美元(折合人民币6500元)。

  5.5毫米超薄机身
  根据古尔曼透露,iPhone 17 Air采用全新结构设计,通过重新布局屏幕模组与A19芯片的集成方案,在保持与现有iPhone相近续航的同时,成功将厚度压缩至5.5毫米。
  彭博社方面还爆料称,苹果开发团队在针对iPhone 17 Air进行设计时,曾有过一些大胆的设计思路,比如尝试开发6.9英寸大屏版本,但因担心重蹈“iPhone 6 Plus弯折门”覆辙而放弃该版本。
  另外,苹果曾计划取消iPhone 17 Air的所有物理接口,使其完全依赖无线充电和云端同步数据,但因担心取消USB-C接口会面临更多质疑和引发欧盟调查,故而放弃该方案。
  对此,古尔曼指出,苹果内部对完全无线化持有强烈期待,若市场接受度良好,2026年款iPhone或将彻底移除充电接口,转向MagSafe磁吸充电与云端数据传输的组合方案。
  轻薄化进程的关键跳板
  硬件方面,iPhone 17 Air将首发搭载基于3nm++工艺的A19仿生芯片,以及C1基带芯片,搭配8GB内存提升多任务处理能力。影像系统实现重大突破,前置摄像头升级至2400万像素,后置单摄采用4800万像素传感器,配合新一代图像处理引擎,在超薄机身内实现Pro级成像效果。
  古尔曼分析指出,这款产品承载着苹果多重战略意图:既是试探市场对极端轻薄设计的接受度,也是为可折叠iPhone积累技术储备。供应链消息显示,iPhone 17 Air采用的柔性堆叠技术和新型铝合金中框,将成为未来折叠屏机型的重要技术基础。
  值得注意的是,苹果对此次革新保持审慎态度。据知情人士透露,若市场反响不及预期,该公司已制定应急方案,计划将相关技术逐步下放至SE系列。这场“轻薄化革命”的成败,或将决定苹果未来五年产品设计走向。

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