AI算力市场正在将目光聚焦到定制化的ASIC芯片领域，并开始上演一场没有硝烟的“车轮战”：OpenAI正在初步测试部分谷歌的张量处理器（TPU）；英伟达正式发布NVLink Fusion，...
分类：业界动态 时间：2025/7/8 阅读：538 关键词：ASIC芯片
据相关报道，瑞萨电子已放弃使用新材料生产功率半导体的计划，不再计划于 “2025 年初” 在其位于群马县高崎的工厂投产碳化硅（SiC）芯片。这一决策背后，反映出当前 SiC ...
ROHM - 罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
日前，搭载了罗姆（总部位于日本京都市）第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块成功应用于浙江吉利控股集团（以下简称“吉利”）的电动汽车（以下称“EV”）品牌“极氪”的“X”、 “009”、 “001”3种车型的主机逆变器上。自2023财年起，这...
时间：2025/2/24 阅读：166 关键词： 罗姆
Onsemi安森美EliteSiC裸芯片和图像传感器将助力理想汽车向800 V纯电和更高级别自动驾驶迈进
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON)，宣布和豪华智能电动车品牌理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素图像传感器。此协议签订后，理...
时间：2024/1/22 阅读：352 关键词：电子
意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。 L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用...
分类：新品快报 时间：2023/5/16 阅读：561 关键词：降压转换器
Infineon - 英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier...
时间：2023/1/9 阅读：115 关键词：电子
根据Yole报道，电气化和高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 将推动半导体芯片市场从 2021 年的441亿美元增长到 2027 年的807亿美元，复合年增长率 (CAGR) 达到 11.1%。 电气化将...
分类：行业趋势 时间：2022/12/19 阅读：788 关键词：SiC
在残酷的半导体市场中，不少公司业务的一部分可能会受到打击。 对于某些涉及大量功率转换的应用，例如电动汽车中的逆变器和传动系统，使用碳化硅制成的芯片优于使用普通硅...
分类：行业趋势 时间：2022/11/4 阅读：8919
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个 SiC 器件芯片已 投片成功
杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批投片产品各项参数指标达到设计要求，项目取得了...
分类：新品快报 时间：2022/10/25 阅读：788
Infineon英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了一项全新的CoolSiC?技术，即CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产...
分类：名企新闻 时间：2022/5/20 阅读：269 关键词：芯片
据多个外媒消息，美国总统在针对俄罗斯的经济制裁中包括了希望切断俄罗斯一半以上的高科技产品进口，目的在于阻止用于航天、航海等方面的高科技产品供应，但不阻止消费性电...
分类：业界动态 时间：2022/3/1 阅读：2290
博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员HaraldKroeger：“博世希望成为世界超过的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。” 碳化硅（SiC）...
分类：名企新闻 时间：2021/12/6 阅读：1949
斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案），计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元，其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产...
分类：新品快报 时间：2021/3/4 阅读：5178
斯达半导体发布2021年度非公开发行A股股票预案（以下简称预案） 计划非公开发行股票，募集资金总额不超过35亿元， 其中，20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC...
分类：业界动态 时间：2021/3/4 阅读：5071
"ASIC(专用集成电路,Application Specific Integrated Circuit)是不可配置的高度定制专用芯片。特点是需要大量的研发投入,如果不能保证出货量其单颗成本难以下降,而且...
分类：业界动态 时间：2019/4/9 阅读：535 关键词：人工智能
