随着电力电子系统不断向高功率密度、高频化及小型化加速迈进，传统分立器件与常规功率模块在互连寄生参数、散热路径及系统集成方式等方面的局限日益凸显，已难以充分满足 AI 数据中心、新能源汽车等高性能领域的迫切需求。在此背景下，印...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：273
一、存储器简介 存储器是计算机的记忆装置，其主要功能是存放程序和数据。程序作为计算机操作的依据，数据作为计算机操作的对象，二者都依赖于存储器进行存储。在半导体元器件中，存储器占据着重要的地位，其比重高达 20%。存储芯片作...
基础电子 时间：2026/7/21 阅读：200
在半导体产业的发展历程中，技术革新从未停止。每数年便会出现小型技术革命，每 10 - 20 年则会迎来大结构转变的技术革命。如今，推动半导体产业变革的，不仅有将制程技术向更细微化发展、缩小裸晶尺寸的技术，封装技术的变革也正发挥着...
基础电子 时间：2025/7/7 阅读：684
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率，从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。在焊机行业，诸如提高效率、降低成本和增强便携性（即，缩小尺寸并减轻重量）等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如，多个标...
设计应用 时间：2023/6/9 阅读：1014
斩波串级调速系统的工作原理及基于封装技术实现建立仿真模型与研究
1引言 串级调速是一种经典的高效节能调速方案，而高频斩波串级调速系统是在传统串级调速理论基础上，应用现代电机技术、电力电子技术和计算机控制技术的先进成果而产生...
设计应用 时间：2021/1/20 阅读：663
将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一...
基础电子 时间：2020/9/8 阅读：1044
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须...
基础电子 时间：2020/4/21 阅读：759
1、BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...
设计应用 时间：2019/10/30 阅读：1443
毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（High Brightness Light-Emitting Diode；HB LED），不仅是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从现在起的...
设计应用 时间：2019/9/25 阅读：1000
微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上...
设计应用 时间：2019/4/30 阅读：1397
