封装技术技术资料-维库电子市场网

逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率，从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。在焊机行业，诸如提高效率、降低成本和增强便携性（即，缩小尺寸并减轻重量）等趋势一直是促进持续发展的推动力。譬如，多个标...

设计应用时间：2023/6/9 阅读：717

1引言　　串级调速是一种经典的高效节能调速方案，而高频斩波串级调速系统是在传统串级调速理论基础上，应用现代电机技术、电力电子技术和计算机控制技术的先进成果而产生...

设计应用时间：2021/1/20 阅读：504

将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。但另一...

基础电子时间：2020/9/8 阅读：798

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。　　因此，芯片必须...

基础电子时间：2020/4/21 阅读：441

1、BGA|ball grid array 　　也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...

设计应用时间：2019/10/30 阅读：1230

毫无疑问的，这个世界需要高亮度发光二极管（High Brightness Light-Emitting Diode；HB LED），不仅是高亮度的白光LED（HB WLED），也包括高亮度的各色LED，且从现在起的...

设计应用时间：2019/9/25 阅读：784

微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上...

设计应用时间：2019/4/30 阅读：952

今天， 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开，很多技术大咖莅临，日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。例如ADAS需要系统级的封...

技术方案时间：2018/9/28 阅读：1416

与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？1、封装效率高，节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系...

设计应用时间：2018/9/5 阅读：694

封装是什么？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用...

基础电子时间：2018/1/11 阅读：1085

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