晶圆代工大厂联电（UMC）正积极拓展业务版图，欲在先进封装等高附加值领域开辟新的天地。据相关报道，联电正在考虑收购南科的瀚宇彩晶厂房，以此来推动其先进封装技术的发...
分类：名企新闻 时间：2025/6/24 阅读：583 关键词：联电
台积电集成 80 个 HBM 4 封装技术，引领 AI 半导体新潮流
台积电凭借其在封装技术领域的创新成果再次成为焦点。近日，台积电公布了用于超大型 AI 半导体的 “晶圆系统（SoW - X）” 封装技术，该技术瞄准了下一代 AI 半导体市场，...
传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程，封装技术同步升级
据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 ...
据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打造。 但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片...
分类：业界动态 时间：2025/6/4 阅读：224 关键词：苹果
TI - 德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应...
时间：2024/8/8 阅读：158 关键词：GaN
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半
德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市...
分类：新品快报 时间：2024/8/1 阅读：474 关键词：德州仪器
当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。 在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封...
分类：业界动态 时间：2024/2/27 阅读：525 关键词：LED
NXP恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术， 进一步缩小5G无线产品尺寸
·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...
时间：2024/1/22 阅读：146 关键词：电子
根据外媒报道，SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”，以保持其在高带宽存储器（HBM）领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术，从...
分类：名企新闻 时间：2023/12/19 阅读：603 关键词：SK海力士
安森美总裁Hassane El-Khoury：封装技术助力碳化硅领域突破创新
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京，举办媒体交流会。在会议上，他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。 在快速发展...
分类：名企新闻 时间：2023/11/13 阅读：370 关键词：安森美
MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术
韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作...
NXP - 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术， 进一步缩小5G无线产品尺寸
·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能 荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...
时间：2023/6/14 阅读：496 关键词：电子
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯...
分类：行业趋势 时间：2022/8/12 阅读：9236
近日，世界超过的光子计算芯片公司曦智科技发布了很新光子计算处理器——PACE(PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎)。该处理器的单个光子芯片中集成了超过100...
分类：业界动态 时间：2021/12/27 阅读：1565
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSATs，尤其是...
分类：名企新闻 时间：2021/11/29 阅读：2012
