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当前，MLED（Mini LED与Micro LED）产业化进程加速，在这一发展过程中起到关键影响作用的LED封装技术成为相关企业竞争的焦点。　　在主要封装技术路线中，COB（板上芯片封...

分类：业界动态时间：2024/2/27 阅读：383 关键词：LED

·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松　　·简化设计和制造，同时保证性能　　荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...

时间：2024/1/22 阅读：95 关键词：电子

根据外媒报道，SK海力士正在加速开发新工艺“混合键合”，以保持其在高带宽存储器（HBM）领域的全球领先地位。业界正在密切关注SK海力士能否率先应用这一梦想封装技术，从...

分类：名企新闻时间：2023/12/19 阅读：424 关键词：SK海力士

安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury来到北京，举办媒体交流会。在会议上，他与众多媒体代表共同探讨了碳化硅等宽禁带半导体产业的趋势洞察及技术创新。　在快速发展...

分类：名企新闻时间：2023/11/13 阅读：301 关键词：安森美

韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作...

分类：业界动态时间：2023/8/30 阅读：585 关键词：MOTIE 三星 SK 海力士

·全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松 ·简化设计和制造，同时保证性能荷兰埃因霍温，2023年6月6日（全球新闻资讯）——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯...

时间：2023/6/14 阅读：409 关键词：电子

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯...

分类：行业趋势时间：2022/8/12 阅读：9191

近日，世界超过的光子计算芯片公司曦智科技发布了很新光子计算处理器——PACE(PhotonicArithmeticComputingEngine，光子计算引擎)。该处理器的单个光子芯片中集成了超过100...

分类：业界动态时间：2021/12/27 阅读：1524

据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSATs，尤其是...

分类：名企新闻时间：2021/11/29 阅读：1964

近日，在今年的HotChips国际大会上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已...

分类：业界动态时间：2021/9/3 阅读：1159

近日，在HotChips33上，AMD谈到了其现有的小芯片（Chiplet）设计以及多层芯片的未来发展方向，并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见，AMD已经全面进入3DC...

分类：业界动态时间：2021/9/2 阅读：900

7月27日，英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示，英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新，并公布有史以来最详细的...

分类：业界动态时间：2021/7/28 阅读：5676

三星电子宣布，公司的3D IC封装技术eXtended-Cube（X-Cube）已通过测试，可立即提供给当今的工艺节点。　　利用三星的硅直通（TSV）技术，X-Cube实现了速度和功率效率的...

分类：名企新闻时间：2020/8/18 阅读：1829 关键词：三星

“将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义...

分类：名企新闻时间：2020/8/17 阅读：1784 关键词：三星

在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模...

分类：业界动态时间：2020/5/9 阅读：986 关键词：5G RF前端封装技术

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