从去年开始，我们就了解到三星正在加紧步伐研发智能手机中的柔性屏幕，不过据国外媒体Phonearea消息表示，三星柔性屏幕的发布有可能会被推迟，原因是封装技术上出现问题。...
分类：名企新闻 时间：2013/4/18 阅读：1107 关键词：三星
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-S
时间：2012/9/19 阅读：625 关键词：医疗器材
福建万邦光电科技股份有限公司在中国科学院福建物质结构研究所、国家光电子晶体材料工程技术研究中心的支持下，开发出具有自身特色的一代MCOB封装技术，该技术及装备将在2012年3月30日-4月1日成都世纪城新会展中心召开的第12届成都国际LE...
分类：名企新闻 时间：2011/12/23 阅读：1010 关键词：lead
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(CopperPillarBump)等。封测业者预估，最快2
分类：新品快报 时间：2011/8/9 阅读：517 关键词：半导体
意法半导体（ST）近期发布新型封装技术，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC60370和IEC60335）的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸...
分类：政策标准 时间：2011/3/28 阅读：320
作为全球第五大半导体厂商的意法半导体(STMicroelectronics)，近期发布新型封装技术SMBflat，可进一步缩减符合严格安全标准（如IEC60370和IEC60335）的控制模块的尺寸。意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBfla
分类：业界要闻 时间：2011/3/24 阅读：524 关键词：控制模块
新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的
分类：名企新闻 时间：2011/2/17 阅读：338 关键词：lead
1996年，Nichia公司的Nakamura等首次使用蓝光LED结合黄色荧光粉转化合成了白光LED.他所采用的黄色荧光粉为Y3Al5O12:Ce3+（简称YAG:Ce3+），这种荧光粉在470nm波段附近有较...
分类：业界要闻 时间：2010/12/7 阅读：421 关键词：lead
据LEDinside消息，新强光电(NeoPacOpto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LEDs标准光源技术，已成功的开发出8寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制
分类：业界要闻 时间：2010/11/17 阅读：1474
19日，瑞萨电子宣布面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸...
分类：业界要闻 时间：2010/10/22 阅读：345 关键词：封装
超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效...
分类：业界要闻 时间：2010/10/18 阅读：396 关键词：lead
泰利特（Telit）是一家全球的机器对机器（M2M）通信技术厂商，近日其无线通信解决方案事业部推出采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块--GL865-DUAL。该模块具有高能效、超小外形和低单价等特点，非常适于移动应用
分类：新品快报 时间：2010/10/14 阅读：792 关键词：Telit
全球第4大封测厂星科金朋(STATSChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-LevelBallGridArray；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首
分类：名企新闻 时间：2010/9/16 阅读：606
LED器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各种LED应用领域...
分类：业界要闻 时间：2010/9/15 阅读：1224 关键词：lead
在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面给使我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够...
分类：业界要闻 时间：2010/8/2 阅读：1084 关键词：lead
