英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术，大幅延长IGBT模块使用寿命

英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌

分类：新品快报 时间：2010/5/10 阅读：331 关键词：IGBT

南通富士通入世界封装技术前沿

南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作，标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴...

分类：名企新闻 时间：2010/3/1 阅读：1716 关键词：富士通

长江通信计划进入LED市场 拟采用LED集成封装技术

济发展投资(集团)有限公司共同投资资8亿元，拟在武汉市黄陂区投资建设华中地区规模的LED照明产品生产基地。长江通信主要从事通信产品的投资、研发、制造和销售。公司目前的主营业务盈利能力并不强，规模较小使得整体竞争力不足，公司的主...

分类：名企新闻 时间：2009/12/8 阅读：1126 关键词：长江通信

封装技术趋势有变

封装技术趋势将有变化.在封装技术的三大关键词"高密度"、"高速及高频率"和"低成本"中,"高密度"的实现日趋困难.如在日本电子信息技术产业协会(JEITA)2009年6月发表的"日本封装技术发展蓝图"2009年度版中,要求半导体封装的最小间距在20

分类：业界要闻 时间：2009/11/18 阅读：725 关键词：趋势

分析称集成与封装技术助力手机变薄

StrategyAnalytics全球手机规格数据库SpecTRAX追踪全球150多个手机品牌所有制式的产品细节，目前存有9000多款手机的详细规格数据，提供超过一百万个数据点。SpecTRAX服务研究报告“2009年七月手机厂商宣布的新产品平

分类：业界要闻 时间：2009/10/14 阅读：722 关键词：封装

中国LED封装技术与国外的差异

一、概述LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的L

分类：业界要闻 时间：2009/10/10 阅读：1536 关键词：lead

先进封装技术推动芯片小型化

节能一直以来就是各个厂家所共同追求的目标。ROHM拥有众多面向各种设备的电源管理芯片系列产品，并以现在在中国迅速发展的液晶电视为主要目标。我们的产品还使用在其他多个领域，像手机、电脑、音视频设备、存储设备、打印机、游戏机、数...

分类：业界要闻 时间：2009/9/10 阅读：134 关键词：封装

雷曼光电李漫铁：中国LED封装技术与国外差距在缩小

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁先生于9月7日在2009LED照明技术及发展论坛发表《中国LED封装技术与国外的差异》的精彩演讲，光电新闻网进行了全程跟踪报道。中国成LED封装大国目前中国已经是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED...

分类：业界要闻 时间：2009/9/9 阅读：191 关键词：lead

李漫铁：中国LED封装企业应关注高端封装技术发展

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009LED照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲，引起业界广泛关注。李总指出，LED器件的封装已经有四十年的历史，近...

分类：业界要闻 时间：2009/9/7 阅读：944 关键词：lead

李漫铁：中国LED封装技术与国外的差异

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁将于2009年9月6-7日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009LED照明技术及发展论坛上发表题为《中国LED封装技术与国外的差异》的精彩演讲，欢迎大家踊跃参加。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED...

分类：业界要闻 时间：2009/9/7 阅读：857 关键词：lead

主攻高效环保与封装技术功率器件持续走俏

金融危机影响了大部分产品的销路，但在萎靡不振的市场气氛中功率器件的表现却相当抢眼。iSuppli调查研究显示，2009年4月功率MOSFET的需求出现上涨，功率MOSFET的平均销售价格小幅上扬。预计到2009年中期，MOSFET的平均销售价格将会

分类：业界要闻 时间：2009/9/1 阅读：839 关键词：封装

集成电路封装技术国家工程实验室启动

经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于...

分类：业界要闻 时间：2009/6/30 阅读：1027 关键词：集成电路实验室

长电科技组建高密度集成电路封装技术国家工程实验室

经国家发改委批准，作为国内集成电路封测领军企业的长电科技，日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启...

分类：业界要闻 时间：2009/6/29 阅读：274 关键词：集成电路实验室

Amkor为SanDisk的MMC提供先进模组封装技术服务

Amkor公司将为SanDisk公司的快闪存储卡(MultimediaCard，简称MMC)提供先进的模组封装技术服务。由Amkor负责组装的MMC卡体积只有邮票大小，比信用卡略厚。MMC专用于移动多媒体产品，例如MP3、数码录影机、数码相机、移动

分类：名企新闻 时间：2009/6/4 阅读：1567