泰利特（Telit）是一家全球的机器对机器（M2M）通信技术厂商，近日其无线通信解决方案事业部推出采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块--GL865-DUAL。该模块具有高能效、超小外形和低单价等特点，非常适于移动应用
分类：新品快报 时间：2010/10/14 阅读：844 关键词：Telit
全球第4大封测厂星科金朋(STATSChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-LevelBallGridArray；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首
分类：名企新闻 时间：2010/9/16 阅读：650
LED器件的封装已经有四十年的历史，近几年，随着LED产业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各种LED应用领域...
分类：业界要闻 时间：2010/9/15 阅读：1254 关键词：lead
在近日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面给使我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够...
分类：业界要闻 时间：2010/8/2 阅读：1114 关键词：lead
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术，大幅延长IGBT模块使用寿命
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌
分类：新品快报 时间：2010/5/10 阅读：369 关键词：IGBT
南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作，标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴...
分类：名企新闻 时间：2010/3/1 阅读：1745 关键词：富士通
济发展投资(集团)有限公司共同投资资8亿元，拟在武汉市黄陂区投资建设华中地区规模的LED照明产品生产基地。长江通信主要从事通信产品的投资、研发、制造和销售。公司目前的主营业务盈利能力并不强，规模较小使得整体竞争力不足，公司的主...
StrategyAnalytics全球手机规格数据库SpecTRAX追踪全球150多个手机品牌所有制式的产品细节，目前存有9000多款手机的详细规格数据，提供超过一百万个数据点。SpecTRAX服务研究报告“2009年七月手机厂商宣布的新产品平
分类：业界要闻 时间：2009/10/14 阅读：754 关键词：封装
一、概述LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的L
分类：业界要闻 时间：2009/10/10 阅读：1572 关键词：lead
节能一直以来就是各个厂家所共同追求的目标。ROHM拥有众多面向各种设备的电源管理芯片系列产品，并以现在在中国迅速发展的液晶电视为主要目标。我们的产品还使用在其他多个领域，像手机、电脑、音视频设备、存储设备、打印机、游戏机、数...
分类：业界要闻 时间：2009/9/10 阅读：159 关键词：封装
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁先生于9月7日在2009LED照明技术及发展论坛发表《中国LED封装技术与国外的差异》的精彩演讲，光电新闻网进行了全程跟踪报道。中国成LED封装大国目前中国已经是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED...
分类：业界要闻 时间：2009/9/9 阅读：230 关键词：lead
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁于2009年9月6日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009LED照明技术及发展论坛上发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲，引起业界广泛关注。李总指出，LED器件的封装已经有四十年的历史，近...
分类：业界要闻 时间：2009/9/7 阅读：979 关键词：lead
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁将于2009年9月6-7日在深圳会展中心五楼会议厅举行的2009LED照明技术及发展论坛上发表题为《中国LED封装技术与国外的差异》的精彩演讲，欢迎大家踊跃参加。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED...
分类：业界要闻 时间：2009/9/7 阅读：898 关键词：lead
金融危机影响了大部分产品的销路，但在萎靡不振的市场气氛中功率器件的表现却相当抢眼。iSuppli调查研究显示，2009年4月功率MOSFET的需求出现上涨，功率MOSFET的平均销售价格小幅上扬。预计到2009年中期，MOSFET的平均销售价格将会
分类：业界要闻 时间：2009/9/1 阅读：867 关键词：封装
