AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内个基于半导体的芯片级封装(CSP,ChipScalePac
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：131 关键词：Avago
环球仪器|仪表将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的...
分类：名企新闻 时间：2008/4/1 阅读：690
环球仪器将于4月在上海的先进工艺实验室举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料(DDF)方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日(二)举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应用。...
分类：行业趋势 时间：2008/4/1 阅读：744
环球仪器将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同...
分类：名企新闻 时间：2008/3/31 阅读：159 关键词：封装
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘...
分类：业界要闻 时间：2008/3/29 阅读：699 关键词：lead
美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。虽然中国厂商通过引入集成了数字下变频器(DDC)的11位和14位ADC来应对这种限制，但是与国际竞争对手相比，这些器件仍然制约了中国产品的性能。作为高速...
分类：名企新闻 时间：2008/3/24 阅读：354 关键词：接收器
Analog Devices开发出新型封装技术 面向MEMS元件晶圆级低成本封装
美国模拟器件（AnalogDevices）开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS元件的晶圆级低成本封装，以及三维元件的层叠。模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS元件...
分类：业界要闻 时间：2008/1/23 阅读：785 关键词：MEMS
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目（ManufacturingTechnologyProgram,ManTech）投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/17 阅读：202 关键词：投资
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目(ManufacturingTechnologyProgram,ManTech)投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/13 阅读：185 关键词：投资
英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：743 关键词：英飞凌
全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司（ASE），宣布双方将合作一种新型封装技术，该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数，与传统封装技术（导线架压板封装）相比，...
分类：名企新闻 时间：2007/11/29 阅读：836 关键词：英飞凌
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成本可以被晶圆上的所有...
分类：新品快报 时间：2007/11/28 阅读：838 关键词：图像传感器
IBM通用平台联盟加大半导体封装技术投资，为32纳米器件制造铺平道路
IBM领导的通用平台联盟计划增加在半导体封装技术中的投资，从而为32纳米器件的制造铺平道路。“我们的硅路线图非常棒，但是，我们的封装投资并没有满足需要，”IBM公司负责半导体解决方案的总经理MichaelCadigan说，“3-4年以后，我们在...
分类：名企新闻 时间：2007/11/15 阅读：195 关键词：IBM
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(LeadReducedPackage)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROHS标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSHLead-Free产品要求少于1000
分类：行业趋势 时间：2007/11/15 阅读：204 关键词：Intel
由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。IBM半导体解决方案拟部门总经理MichaelCadigan表示，通用平台联盟一向重点开发的半导体
分类：名企新闻 时间：2007/11/14 阅读：178 关键词：IBM
