STATS ChipPAC与意法及英飞凌开发eWLB晶圆级封装技术
意法半导体(ST)、STATSChipPAC和英飞凌科技(Infineon)日前宣布，在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体
时间：2008/8/11 阅读：214 关键词：英飞凌
意法半导体领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会
MEMS和功率IC供应商意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会（IMAPS）意大利分会和协办商IEEE器
分类：名企新闻 时间：2008/8/6 阅读：224 关键词：展览会
日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉，在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下，2007年封测业成为发展最快的一环，实现销售额627.7亿元，同比增长26.4％，在产业链中的份额由2006年的49.4...
分类：行业访谈 时间：2008/6/11 阅读：840
AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的封装技术。Avago创新的WaferCap是个基于半导体的芯片级封装(CSP,ChipScalePackaging)技术，具有让SMT
分类：业界要闻 时间：2008/5/19 阅读：178
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内个基于半导体的芯片级封装(CSP,ChipScalePac
分类：业界要闻 时间：2008/5/16 阅读：164 关键词：Avago
环球仪器|仪表将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的...
分类：名企新闻 时间：2008/4/1 阅读：712
环球仪器将于4月在上海的先进工艺实验室举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料(DDF)方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日(二)举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同应用。...
分类：行业趋势 时间：2008/4/1 阅读：772
环球仪器将于4月于上海的先进工艺实验室，举行系统封装技术研讨会和实用课程，与业界分享它利用专利的晶圆直接供料（DDF）方式进行系统封装的技术。免费研讨会将在4月15日（二）举行，让与会者加深了解系统封装的技术，及它在业内的不同...
分类：名企新闻 时间：2008/3/31 阅读：196 关键词：封装
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘...
分类：业界要闻 时间：2008/3/29 阅读：717 关键词：lead
美国政府对高速模数转换器(ADC)的出口限制制约了中国的通信、测试和仪表设备制造商。虽然中国厂商通过引入集成了数字下变频器(DDC)的11位和14位ADC来应对这种限制，但是与国际竞争对手相比，这些器件仍然制约了中国产品的性能。作为高速...
分类：名企新闻 时间：2008/3/24 阅读：386 关键词：接收器
Analog Devices开发出新型封装技术 面向MEMS元件晶圆级低成本封装
美国模拟器件（AnalogDevices）开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS元件的晶圆级低成本封装，以及三维元件的层叠。模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS元件...
分类：业界要闻 时间：2008/1/23 阅读：816 关键词：MEMS
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目（ManufacturingTechnologyProgram,ManTech）投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/17 阅读：245 关键词：投资
美国国防部官员JohnKubricky透露，将在2008年向多个制造技术项目(ManufacturingTechnologyProgram,ManTech)投资，包括系统级芯片芯片封装技术和和设计。该计划还可能会对陶瓷基复合材料制造工艺以及供受伤的
分类：行业趋势 时间：2007/12/13 阅读：233 关键词：投资
英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更...
分类：名企新闻 时间：2007/12/6 阅读：766 关键词：英飞凌
全球的半导体与系统解决方案供应商英飞凌科技与全球半导体封装与测试厂日月光半导体制造股份有限公司（ASE），宣布双方将合作一种新型封装技术，该技术导入更高密度封装尺寸并具有几乎无限脚数，与传统封装技术（导线架压板封装）相比，...
分类：名企新闻 时间：2007/11/29 阅读：878 关键词：英飞凌
