霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：hon）旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一...
台湾内存生产厂商宏连，推出自己的同名品牌内存，日前正式进军大陆市场。宏连内存拥有独特的TCSP封装技术，在目前的内存市场上一枝独秀，独特靓丽的外观，十余年内存生产经验带来的品质保障，以及雄厚的研发实力，都使得该一线大厂的产品...
分类：业界要闻 时间：2007/3/8 阅读：1098
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一消息是在第三届年度热管理研讨...
韩国三星电子公司在寻求使MP3播放机和手机尺寸变得更小的方法中已经发现了一种新的封装技术，这种新技术使在原来仅仅能够容纳1个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。由于这种多芯片封...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：301 关键词：三星
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：818 关键词：MP3
当地时间本周三，韩国三星电子公司宣布，它已经开发出16晶片封装技术，在一个多晶片封装中塞入16个NAND晶片，使它的储存密度达到16GB。成为一款消费电子产品渴望的储存装置。三星称，新的封装技术使晶片的厚度只有30微米，是目前三星提供...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：784
日前台湾地区举行的SemiconTaiwan2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。ESECSemiconductor官员RainerKy
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：968 关键词：SiP
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一消息是在第三届年度热管理研讨...
IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用IR的DirectFET封装技术。DirectFETMOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的解
分类：业界要闻 时间：2007/2/26 阅读：868
封装业者矽品精密(SPIL)日前宣布，该公司已采用FOW(FilmOverWire)专利封装技术，成功为客户量产FlashCard记忆卡。这项FOW封装技术可以灵活运用在堆叠封装上，具有降低堆叠封装高度14%以及缩减宽度14%的优势，并且能够保
分类：业界要闻 时间：2007/2/9 阅读：1944
IR授权两供应商使用DirectFET封装技术 扩大节能影响力
全球功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用IR的DirectFET封装技术。DirectFETMOSFET封装技术基于突
时间：2007/2/9 阅读：746 关键词：影响力
集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。多年来，集成化主要表现在器件内CMOS晶体管的数量，比...
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进...
分类：业界要闻 时间：2007/1/23 阅读：919 关键词：半导体
摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加...
分类：业界要闻 时间：2007/1/19 阅读：229 关键词：CPU
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进...
