华中科技大学今日发布消息，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于水平。据称，经过多次修改设计方案，并...
华中科技大学今日发布消息，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于水平。据称，经过多次修改设计方案，并...
日前，三星电子宣布推出了迄今为止全球最薄手机UltraEdition6.9(X820直板设计)和UltraEdition9.9(D830翻盖设计)。该设计采用了杰尔系统创新的芯片封装设计技术。这两款手机将在本周香港举行的3G世界大会上发布。杰尔创新
分类：业界要闻 时间：2006/12/8 阅读：849 关键词：三星
汽车应用环境对功率器件的特殊要求用于汽车动力传动系统和引擎控制的功率半导体器件必须能够耐受恶劣的环境。对于半导体IC来说，结温Tjmax是关键因素。阻断能力（Blockingcapability）,栅极阈值电压（gatethresholdvol
分类：业界要闻 时间：2006/12/7 阅读：247 关键词：封装
飞兆半导体的IntelliMAXTM负载开关系列为便携式设计提供业界的封装技术和热性能
全新FPF100x系列负载开关将回转率控制、ESD保护及负载放电功能集成在单一器件中飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新IntelliMAXTM负载开关系列FPF100x，具有业界的封装技术(WL-CSP或ML
分类：新品快报 时间：2006/11/8 阅读：253 关键词：半导体
11月2日国际报道在对减小MP3播放机、手机尺寸的永无止境的追求中，三星已经发现了一种新的封装技术，能够在原来只能容纳一个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。这种多芯片封装技术能...
分类：新品快报 时间：2006/11/3 阅读：683 关键词：MP3
台湾Semicon：封装技术见证创新应用，手机推动SiP发展
日前台湾地区举行的SemiconTaiwan2006芯片封装测试论坛上，有演讲者表示，芯片封装不再只是作为一种低成本装配业务。随着系统级封装(SiP)技术的发展，已经让许多创新电子应用成为现实。ESECSemiconductor官员RainerKy
分类：业界要闻 时间：2006/9/18 阅读：704
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。衡量一...
分类：业界要闻 时间：2006/9/18 阅读：123
1引言随着更小、更轻和更有功效的各类手机市场需求增大和PDA及别的电子器件的发展，促进了电子封装技术更小型化、更多功能的研发。2002年叠层芯片封装的总生产量为1.5亿套。此类生产量中至少95％是受到移动电话和无线PDA的驱动，以及与叠...
分类：业界要闻 时间：2006/9/14 阅读：1014 关键词：封装
DEK在SEMICON Taiwan 2006展会上展示创新封装技术
在2006年9月11至13日在台北世贸中心举行的SEMICONTaiwan2006展会上，DEK公司展示了其封装领域颖先进的技术。在展览一馆的A232展位上，DEK技术人员演示了一系列的封装应用，包括晶园焊球置放、晶圆背面涂层和BOC开窗载
分类：业界要闻 时间：2006/9/13 阅读：276
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘...
分类：业界要闻 时间：2006/9/12 阅读：583 关键词：lead
TesseraTechnologiesInc.近期表示，公司已经与新加坡电子制造服务(EMS)供应商FlextronicsInternationalLtd.签署了关于圆片级封装技术的专利使用权转让协定。根据该协议，Flextronics将有权将Te
时间：2006/9/12 阅读：662
自80年代中后期开始，IC（集成电路）封装技术就不断向着高度集成化、高性能化、多引线和细间距化方向发展，并驱使着一些相关测试技术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力推动之下，测试技术也象物种一样，遵循着“适者生存”的简单...
分类：业界要闻 时间：2006/9/4 阅读：800
江苏长电科技作为国内的封装厂在近几年中迅速崛起，从一个名不见经传的小厂发展到如今这个国内知名的二、三极管生产基地和集成电路封装测试龙头企业正是得益于“创新”二字。在当前日趋白热化的市场竞争中，公司要跳出价格竞争的怪圈，就...
时间：2006/8/31 阅读：750
