IDM将参与深圳举行 国际封装技术会议

由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,IC

分类：业界要闻 时间：2005/7/8 阅读：708 关键词：IDM

主要IDM将参与深圳举行的国际封装技术会议

p{text-indent=2em}由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6thInternationalConferenceonElectronicsPack

分类：业界要闻 时间：2005/7/7 阅读：182 关键词：IDM