封装技术资讯-维库电子市场网【第11页】

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片...

分类：业界要闻时间：2006/8/30 阅读：951 关键词：封装

三星公司宣布开发一种新的3D封装技术，能降低目前多芯片封装(MCPmulti-chippackages)尺寸并提高性能，公司计划从2007年开始将这项新技术应用于NAND闪存产品中。目前内存的多芯片封装(MCP)广泛使用堆栈技术，因为这样使得芯片布

分类：业界要闻时间：2006/7/25 阅读：220 关键词：封装三星

三星电子(SamsungElectronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式

分类：业界要闻时间：2006/5/9 阅读：436 关键词：封装三星

三星电子(SamsungElectronics)日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(throughsiliconvia)互连，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式

分类：业界要闻时间：2006/4/20 阅读：968 关键词：封装三星

欧洲研究组织IMEC与Ghent大学的Intec实验室开发出一种工艺，能够带来超薄的集成电路柔性(flexible)封装。两家组织在欧盟支持的Shift(灵巧高集成度柔性技术)项目下合作。该项目启动于2004年1月1日，定于2008年12月31日结

分类：业界要闻时间：2006/4/18 阅读：734 关键词：显示器

9月19日消息，韩国三星电子今日表示，它已研发出个十芯片的多芯片封装(MCP)技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。三星电子说，这种新的多功能芯片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。多芯片封装(MCP)已经成为手机...

分类：名企新闻时间：2005/9/20 阅读：752 关键词：三星电子

由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6thInternationalConferenceonElectronicsPackagingTechnology,IC

分类：业界要闻时间：2005/7/8 阅读：737 关键词：IDM

p{text-indent=2em}由中国电子学会生产技术学分会(CIE-CEPS)与美国IEEE-CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6thInternationalConferenceonElectronicsPack

分类：业界要闻时间：2005/7/7 阅读：233 关键词：IDM

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