封装技术资讯-维库电子市场网【第8页】

固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成本可以被晶圆上的所有...

分类：新品快报时间：2007/11/28 阅读：874 关键词：图像传感器

IBM领导的通用平台联盟计划增加在半导体封装技术中的投资，从而为32纳米器件的制造铺平道路。“我们的硅路线图非常棒，但是，我们的封装投资并没有满足需要，”IBM公司负责半导体解决方案的总经理MichaelCadigan说，“3-4年以后，我们在...

分类：名企新闻时间：2007/11/15 阅读：222 关键词：IBM

为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(LeadReducedPackage)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROHS标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSHLead-Free产品要求少于1000

分类：行业趋势时间：2007/11/15 阅读：231 关键词：Intel

由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。IBM半导体解决方案拟部门总经理MichaelCadigan表示，通用平台联盟一向重点开发的半导体

分类：名企新闻时间：2007/11/14 阅读：212 关键词：IBM

由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。IBM半导体解决方案拟部门总经理MichaelCadigan表示，通用平台联盟一向重点开发的半导体

分类：名企新闻时间：2007/11/13 阅读：704 关键词：IBM

英飞凌科技股份有限公司(Infineon)与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET的授权许可，获准使用享有专利的功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及

分类：名企新闻时间：2007/10/15 阅读：2932 关键词：整流器

英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET的授权许可，获准使用享有专利的先进功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直流...

分类：名企新闻时间：2007/10/10 阅读：2848 关键词：整流器

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)与英飞凌科技股份有限公司(InfineonTechnologies)共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管理封装专利技术。DirectFET功率封装是业界

分类：新品快报时间：2007/9/30 阅读：868

英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET?的授权许可，获准使用享有专利的先进功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直...

分类：名企新闻时间：2007/9/29 阅读：3256 关键词：整流器

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及

分类：名企新闻时间：2007/8/21 阅读：234 关键词：竞争力

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及

分类：名企新闻时间：2007/8/17 阅读：331 关键词：封装

在近日举行的Intel一年一度Research@IntelDay007活动上，除了再次展示TeraScale80核每秒两万亿次运算的惊人能力外，Intel开发人员还透露了对此概念处理器的下一步研发计划，即引入半导体堆叠封装技术。Intel准备在Te

分类：业界要闻时间：2007/6/25 阅读：750 关键词：半导体处理器英特尔

上海2003年6月26日电（记者仇逸）继在上海成功封装测试业界高端产品——英特尔奔腾四微处理器之后，英特尔产品上海有限公司总经理孙宗明最近表示：上海很适合成为国际半导体、电子集成电路的生产和研发中心。经过了ＳＡＲＳ的考验，英特...

分类：业界要闻时间：2007/5/22 阅读：208 关键词：英特尔

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP

分类：业界要闻时间：2007/4/9 阅读：788 关键词：封装

IBM公司宣布，为了使封装的芯片在处理数据时拥有效率更高的冷却性能，公司Zurich实验室的科学家已经开发出一种新的胶水封装应用技术。IBM称，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用，它的冷却原理是，在...

时间：2007/3/26 阅读：182 关键词：IBM

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