由IBM领导的通用平台联盟日前计划加大在32nm节点半导体封装技术方面的投资力度，包括特许和三星在内的九成员联盟表示在此领域的资本支出将提高两倍。IBM半导体解决方案拟部门总经理MichaelCadigan表示，通用平台联盟一向重点开发的半导体
分类：名企新闻 时间：2007/11/13 阅读：678 关键词：IBM
英飞凌科技股份有限公司(Infineon)与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET的授权许可，获准使用享有专利的功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及
分类：名企新闻 时间：2007/10/15 阅读：2911 关键词：整流器
英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET的授权许可，获准使用享有专利的先进功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直流...
分类：名企新闻 时间：2007/10/10 阅读：2802 关键词：整流器
国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)与英飞凌科技股份有限公司(InfineonTechnologies)共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管理封装专利技术。DirectFET功率封装是业界
分类：新品快报 时间：2007/9/30 阅读：818
国际整流器公司授权英飞凌科技使用DirectFET®封装技术
英飞凌科技股份有限公司与国际整流器公司IR宣布，英飞凌获得国际整流器公司DirectFET?的授权许可，获准使用享有专利的先进功率封装技术。DirectFET功率封装技术适用于计算机、笔记本、通信设备和消费类电子产品中的交流-直流以及直流-直...
分类：名企新闻 时间：2007/9/29 阅读：3214 关键词：整流器
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及
分类：名企新闻 时间：2007/8/21 阅读：198 关键词：竞争力
晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台积电及
分类：名企新闻 时间：2007/8/17 阅读：293 关键词：封装
在近日举行的Intel一年一度Research@IntelDay007活动上，除了再次展示TeraScale80核每秒两万亿次运算的惊人能力外，Intel开发人员还透露了对此概念处理器的下一步研发计划，即引入半导体堆叠封装技术。Intel准备在Te
上海2003年6月26日电（记者仇逸）继在上海成功封装测试业界高端产品——英特尔奔腾四微处理器之后，英特尔产品上海有限公司总经理孙宗明最近表示：上海很适合成为国际半导体、电子集成电路的生产和研发中心。经过了ＳＡＲＳ的考验，英特...
分类：业界要闻 时间：2007/5/22 阅读：167 关键词：英特尔
IBM公司宣布，为了使封装的芯片在处理数据时拥有效率更高的冷却性能，公司Zurich实验室的科学家已经开发出一种新的胶水封装应用技术。IBM称，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用，它的冷却原理是，在...
时间：2007/3/26 阅读：148 关键词：IBM
霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：hon）旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一...
台湾内存生产厂商宏连，推出自己的同名品牌内存，日前正式进军大陆市场。宏连内存拥有独特的TCSP封装技术，在目前的内存市场上一枝独秀，独特靓丽的外观，十余年内存生产经验带来的品质保障，以及雄厚的研发实力，都使得该一线大厂的产品...
分类：业界要闻 时间：2007/3/8 阅读：1065
霍尼韦尔公司旗下的电子材料集团近日宣布，将进一步扩大该集团位于华盛顿州斯泼坎市的研发中心。该研发中心致力于开发针对半导体厂商的核心先进封装材料，包括热管理材料、电子互联材料和老化测试材料。这一消息是在第三届年度热管理研讨...
韩国三星电子公司在寻求使MP3播放机和手机尺寸变得更小的方法中已经发现了一种新的封装技术，这种新技术使在原来仅仅能够容纳1个内存芯片的空间中封装16个内存芯片。当采用8Gb的闪存芯片时，整个模块的容量将达到16GB。由于这种多芯片封...
分类：业界要闻 时间：2007/3/2 阅读：251 关键词：三星
