封装技术

封装技术资讯

集成电路封装技术国家工程实验室启动

经国家发改委批准,以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托,联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构,共同组建的中国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于...

分类:业界要闻 时间:2009/6/30 阅读:1062 关键词:集成电路实验室

封装技术推动集成电路业发展

近年来,国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升,产业规模发展迅速,IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇,中国封装...

分类:业界要闻 时间:2009/6/30 阅读:1182 关键词:集成电路

长电科技组建高密度集成电路封装技术国家工程实验室

经国家发改委批准,作为国内集成电路封测领军企业的长电科技,日前联合中科院微电子研究所等五家单位组建我国“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”,此举标志着国家重点扶持的我国集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启...

分类:业界要闻 时间:2009/6/29 阅读:311 关键词:集成电路实验室

Amkor为SanDisk的MMC提供先进模组封装技术服务

Amkor公司将为SanDisk公司的快闪存储卡(MultimediaCard,简称MMC)提供先进的模组封装技术服务。由Amkor负责组装的MMC卡体积只有邮票大小,比信用卡略厚。MMC专用于移动多媒体产品,例如MP3、数码录影机、数码相机、移动

分类:名企新闻 时间:2009/6/4 阅读:1612

LED产业联谊会暨LED封装技术研讨会在深圳召开

2009年4月18日,由深圳市创唯星自动化设备有限公司、深圳市南山科技事务所主办,深圳江浩电子有限公司、深圳市宜极邦机电设备有限公司、深圳市宝智半导体设备有限公司协办的“LED产业联谊会暨LED封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新...

分类:业界要闻 时间:2009/4/22 阅读:842 关键词:lead

电子知识大全:CPU封装技术详解

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因...

分类:业界要闻 时间:2009/4/15 阅读:1454 关键词:CPU

霍尼韦尔研制出无铅封装技术可改善半导体芯片导热性

霍尼韦尔公司宣布已研制出一种新的无铅封装技术,可以改善半导体芯片的导热性能。新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线,是一种不含铅的热界面材料,旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。“霍尼韦尔多年来致力于研制无铅芯片...

分类:名企新闻 时间:2009/3/18 阅读:1008 关键词:半导体霍尼韦尔

芬兰Imbera获得加码投资大幅提升嵌入式封装技术产能

芬兰嵌入式封装(embeddedpackaging)技术公司Imbera,将获得来自风险投资业者的加码投资,新增的资金将用于大幅提升这家新创公司的第三代整合模块电路板(integratedmoduleboard,IMB)技术的产能。Imbera

分类:名企新闻 时间:2008/9/25 阅读:1224

Vitex与Novaled合作开发OLED薄膜封装技术

薄膜封装厂Vitex与有机发光二极管(OLED)供货商Novaled公司宣布,将共同开发OLED薄膜封装技术,由于目前大部分OLED都在玻璃基板上进行处理,并以玻璃封装保护OLED免于空气或水气的影响。但玻璃本身约占产品厚度的90%以上。为此,Vi

分类:业界要闻 时间:2008/9/11 阅读:1225 关键词:OLED

封装技术日新月异教育研究不断跟进

中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授罗乐封装技术的发展与进步,在某种程度上与科研开发的水平和封装界人才的拥有有着密切的关系。目前我国从事电子封装科研开发与人才培养的机构大致为科研院所、高等院校和一些研发服务机构。我国...

分类:行业访谈 时间:2008/9/10 阅读:774

芯片封装技术

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍各种芯片...

时间:2008/9/9 阅读:127 关键词:封装

Novaled将与美公司合研OLED薄膜封装技术

美国VitexSystems和德国NovaledAG宣布,将在有机EL的薄膜封装技术方面展开合作。将通过采用VitexSystems的薄膜封装技术“Barix”和Novaled的有机EL技术“PINOLED”等,实现超薄、高効率且长寿命的有机EL产

分类:名企新闻 时间:2008/9/5 阅读:239 关键词:OLED

LED封装技术综合实力有待提高

中国照明电器协会半导体照明委员会主任唐国庆上海科锐光电发展有限公司工程中心李瑛国内LED企业要想在竞争中取得一席之地,必须加强与国际厂商的合作,在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实,我国的LED产业...

分类:行业访谈 时间:2008/9/3 阅读:204 关键词:lead

意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术

意法半导体(ST)、金朋(STATSChipPAC)和英飞凌(Infenion)宣布,在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代eWLB技术,用于未来的半导体产品封装。该技术利用一片晶圆的两面,提

分类:名企新闻 时间:2008/8/13 阅读:820

英飞凌、STATS ChipPAC和意法半导体结盟 联手开发下一代eWLB晶圆级封装技术

意法半导体、STATSChipPAC和英飞凌科技日前宣布,在英飞凌的代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的eWLB技术,用于制造未来的半导体产品封装。通过英飞凌对意法半导体和STATSChipPAC的

分类:名企新闻 时间:2008/8/11 阅读:496 关键词:英飞凌