2017上海国际全触与显示展4月25日– 27日将在上海世博展览馆拉开帷幕。此次展会汇聚了来自全球、显示面板、手机制造、视听设备、电子方案设计等相关的企业。作为显示屏行业...
分类：业界动态 时间：2017/4/18 阅读：438 关键词：OLED
台积电积极推动先进制程，8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元，包括建置并扩充先进制程产能，升级先进封装产能至下一世代技术，以及2017年季研发资本预算与经常性资本预算，将自2016年11月起陆续投资。台积电今年整体资本支出...
分类：名企新闻 时间：2016/11/10 阅读：239 关键词：封装
存储器封测厂力成25日召开法说会，董事长蔡笃恭指出，今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪，因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示，今年资本支出较多，未来仍将持续向前走，预期每年平均规模至少会有新台币80～100...
分类：业界要闻 时间：2016/10/27 阅读：360
台积电提供整合服务，进一步投资后段封测业务，总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示，第4季来自于InFO（IntegratedFan-Out，整合型扇出形封装）封测的营收贡献，会比预期的1亿美元的目标还要好，未来成长性看俏。台积电今年...
分类：名企新闻 时间：2016/10/18 阅读：387
苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解吗？SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动
分类：名企新闻 时间：2016/9/10 阅读：812 关键词：SIP
随着可穿戴设备持续推动封装与互连技术超越极限，业界专家指出，未来还将出现许多更有趣的可穿戴设备创新。可穿戴设备是一个多元化的领域，“至少有十几种不同的细分市场，...
分类：业界动态 时间：2016/8/2 阅读：456 关键词：封装
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及...
分类：行业趋势 时间：2016/6/13 阅读：189 关键词：半导体
Mentor Graphics提供对TSMC集成扇出型(Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持
MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型(InFO)晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含Calibre®nmDRC物理验证产品、Calibr
2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？2015年LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的...
分类：业界要闻 时间：2016/3/15 阅读：210 关键词：lead
转自台湾digitimes的消息，系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒(multi-die)整合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过，拜低成本多晶粒封装(packaging)、新式高速序列收发器(serialtr
分类：新品快报 时间：2015/11/16 阅读：122 关键词：SoC
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，LED在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。随着LED的不断发展，成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背...
分类：行业趋势 时间：2014/12/22 阅读：651 关键词：lead
Infineon-英飞凌推出面向双界面电子身份证、电子驾驶证和电子医疗卡的革命性“线圈模块”封装技术2014年11月4日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封
三星显示器(SamsungDisplay)最近改采更具效率的混合式封装技术，进行可挠式OLED生产线的封装制程。混合式封装技术不但有助于三星显示器扩大产能，良率也可望提升，进一步降低成本。封装制程是可挠式OLED量产时的关键技术，OLED主要材料一
LED封装作为半导体照明产业链的中游环节，在LED产业的发展中起着承上启下的作用。随着LED产业整合的日益加剧，势必会对LED照明封装市场带来巨大冲击。目前，多种封装技术和封装形式的出现，哪种封装技术将成为未来发展方向？而这些封装技...
分类：行业访谈 时间：2014/10/20 阅读：851 关键词：lead
Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC
创新的铜凸块封装技术提升Altera20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能2014年4月21号，北京--Altera公司(Nasdaq:ALTR)与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打
分类：名企新闻 时间：2014/5/8 阅读：3147 关键词：FPGA
