封装技术

封装技术资讯

华为Mate 20 Pro首次采用新思COF封装技术

数字经济之于杭州,其实并不陌生。杭州不仅有阿里巴巴、海康威视等电子商务、数字安防领域有全球影响力的高新产业集群,更有像中策橡胶、西奥电梯这些嫁接了数字经济的传统产业。ET工业大脑、数字化车间、智能化工厂……杭州的数字经济之...

分类:名企新闻 时间:2018/10/17 阅读:619 关键词:Mate 20 Pro华为

数字化智能时代的芯片封装技术

微访谈:日月光集团副总裁郭一凡博士  采访背景:根据Yole发布的《先进封装产业现状-2017版》报告,2016~2022年期间,先进封装产业总体营收的复合年增长率(CAGR)预计可...

分类:业界要闻 时间:2017/12/23 阅读:940 关键词:芯片封装智能时代

SiP先进封装技术将广泛用于半导体制造领域

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小...

分类:业界要闻 时间:2017/7/24 阅读:444 关键词: 芯片SiP技术

硅格绕道入主台星科 锁定晶圆级封装技术

封测厂硅格5日宣布,将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元,收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权,硅格预料将顺势入主台星科...

分类:业界动态 时间:2017/7/6 阅读:304 关键词:封装硅格晶圆台星科

全触展细看OLED封装技术

2017上海国际全触与显示展4月25日– 27日将在上海世博展览馆拉开帷幕。此次展会汇聚了来自全球、显示面板、手机制造、视听设备、电子方案设计等相关的企业。作为显示屏行业...

分类:业界动态 时间:2017/4/18 阅读:480 关键词:OLED

台积电1546.3亿扩充先进制程产能和升级先进封装技术

台积电积极推动先进制程,8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元,包括建置并扩充先进制程产能,升级先进封装产能至下一世代技术,以及2017年季研发资本预算与经常性资本预算,将自2016年11月起陆续投资。台积电今年整体资本支出...

分类:名企新闻 时间:2016/11/10 阅读:251 关键词:封装

应对封装技术大转变 未来力成资本支出可达100亿

存储器封测厂力成25日召开法说会,董事长蔡笃恭指出,今年营运逐季成长主要由于多年来对未来发展的所需布局已就绪,因此掌握市场契机。总经理洪嘉鍮表示,今年资本支出较多,未来仍将持续向前走,预期每年平均规模至少会有新台币80~100...

分类:业界要闻 时间:2016/10/27 阅读:383

台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

台积电提供整合服务,进一步投资后段封测业务,总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示,第4季来自于InFO(IntegratedFan-Out,整合型扇出形封装)封测的营收贡献,会比预期的1亿美元的目标还要好,未来成长性看俏。台积电今年...

分类:名企新闻 时间:2016/10/18 阅读:426

谈谈苹果芯片所用的SIP封装技术

苹果在昨天的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装,但你了解吗?SIP是SysteminPackage(系统级封装、系统构装)的简称,这是基于SoC所发展出来的种封装技术,根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中,包含多个芯片或一芯片,加上被动

分类:名企新闻 时间:2016/9/10 阅读:900 关键词:SIP

可穿戴产品推动了封装技术的发展

随着可穿戴设备持续推动封装与互连技术超越极限,业界专家指出,未来还将出现许多更有趣的可穿戴设备创新。可穿戴设备是一个多元化的领域,“至少有十几种不同的细分市场,...

分类:业界动态 时间:2016/8/2 阅读:488 关键词:封装

向类摩尔定律成长 半导体产业的未来:3D堆叠封装技术

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效,未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及...

分类:行业趋势 时间:2016/6/13 阅读:224 关键词:半导体

Mentor Graphics提供对TSMC集成扇出型(Integrated Fan-Out InFO) 封装技术的支持

MentorGraphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案,为TSMC集成扇出型(InFO)晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含Calibre®nmDRC物理验证产品、Calibr

分类:名企新闻 时间:2016/3/23 阅读:504 关键词:integrateMentorTSMC

2016年6大LED封装技术能否掀起风云

2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?2015年LED产品价格不断下降,技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的...

分类:业界要闻 时间:2016/3/15 阅读:252 关键词:lead

SoC追求高效低耗 连接与封装技术是关键

转自台湾digitimes的消息,系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上,而多晶粒(multi-die)整合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过,拜低成本多晶粒封装(packaging)、新式高速序列收发器(serialtr

分类:新品快报 时间:2015/11/16 阅读:147 关键词:SoC

LED芯片级封装技术的发展及趋势报告

半导体照明市场在不断增长,未来几年内,LED在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外,LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。随着LED的不断发展,成本将是LED在通用照明、电视背光、手机背...

分类:行业趋势 时间:2014/12/22 阅读:703 关键词:lead