“将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义...
分类：名企新闻 时间：2020/8/17 阅读：1806 关键词：三星
在智能手机电子设计领域，5G RF前端（RFFE）复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内，对多个5G频率、TDD和FDD的需求，甚至多个毫米波天线模...
国际贸易争端使得半导体产业面临的不确定性增加，如何加快半导体产业的发展，如何实现半导体产业链的协同创新备受关注。9月4日，在第二届全球IC企业家大会上，由中国半导体...
分类：行业访谈 时间：2019/9/12 阅读：959 关键词：华进半导体
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...
分类：业界动态 时间：2019/8/15 阅读：1537 关键词：3D封装技术
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合...
中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）欣然发布世界超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP（Smart Antenna in Package）工艺技术。SmartAiP具有集成...
分类：名企新闻 时间：2019/3/20 阅读：823 关键词：中芯长电
中芯长电发布世界超宽频双极化5G毫米波天线射频芯片集成封装技术
2019年3月19日，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）宣布发布世界超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工艺技术...
分类：名企新闻 时间：2019/3/20 阅读：896
据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一...
分类：行业趋势 时间：2019/1/22 阅读：705 关键词：扇出型封装技术
Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...
分类：名企新闻 时间：2018/12/20 阅读：2026 关键词：新思科技
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G数据机芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时...
5G将至，芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发，封测厂商亦全力备战，日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。 华天科技硅基扇出型封装技术新进展 11月27日，华天科技官方微信号发文表示，华天科技（昆山）电子有限公司...
数字经济之于杭州，其实并不陌生。杭州不仅有阿里巴巴、海康威视等电子商务、数字安防领域有全球影响力的高新产业集群，更有像中策橡胶、西奥电梯这些嫁接了数字经济的传统产业。ET工业大脑、数字化车间、智能化工厂……杭州的数字经济之...
分类：名企新闻 时间：2018/10/17 阅读：584 关键词：Mate 20 Pro华为
微访谈：日月光集团副总裁郭一凡博士 采访背景：根据Yole发布的《先进封装产业现状-2017版》报告，2016~2022年期间，先进封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可...
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小...
封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科...
