类别:其他 出处:网络整理 发布于:2024-01-22 15:40:03 | 107 次阅读
·简化设计和制造,同时保证性能
荷兰埃因霍温,2023年6月6日(全球新闻资讯)——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布推出顶部冷却式射频放大器模块系列,其中采用的创新封装技术有助于为5G基础设施打造更轻薄的无线产品。尺寸更小的基站可以提高安装的便利性和经济性,同时能够更分散地融入环境。恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合,不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上,而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
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