类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2023-12-19 10:45:43 | 313 次阅读
SK海力士是今年半导体行业HBM热潮的关键参与者。该公司今年率先在第五代 HBM 的生产中引入了大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 工艺，从而保持了 HBM 行业的地位。
联系邮箱：3342987809@qq.com
凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，https://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
