苹果、台积电、Amkor合作,将推动美国的半导体供应链

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-12-19 10:41:57 | 312 次阅读

     根据外媒了解,苹果、台积电 (TSMC) 和 Amkor 上个月组建的制造联盟将推动重建美国的半导体供应链。
  全球第二大芯片封装商 Amkor 表示,计划在亚利桑那州投资 20 亿美元建造一座组装和测试设施,以支持台积电附近正在建设的半导体工厂。苹果是的客户之一,Amkor 预计该工厂将成为美国的先进封装工厂。

  如果不重建芯片组装和测试等基本支持产业,就不可能重振处于电子行业顶峰的美国芯片制造。随着美国准备在今年年底之前支付 520 亿美元的《芯片法案》激励措施以帮助振兴国内产业,人们担心大部分支持将流向芯片制造商,许多人认为这些制造商不需要帮助。

关键词:半导体

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