电子与可拉伸特性的集成彻底改变了多个学科，包括医疗保健、可穿戴技术和智能纺织品。在三维结构中获得高水平集成，同时保留电子功能，为开发尖端应用提供了绝佳的机会。然...
设计应用 时间：2023/9/26 阅读：237
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图 3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，...
新品速递 时间：2023/3/20 阅读：448
感测汽车控制功能（例如档位选择器和转向信号指示器）的位置和移动是现代汽车设计中的一项重要要求。然而，感测 3 轴运动并不简单，传统的传感器技术给工程师带来了挑战。这些范围从物理设备尺寸和可靠性到功耗和成本。最近推出的 3D 磁...
设计应用 时间：2023/3/3 阅读：800
Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出3D 霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG? 3D 传感器系列的最新成员，它采用业界...
新品速递 时间：2022/11/18 阅读：484
ROHM面向性能日益提升的ADAS传感器和雷达应用开发出 300mA输出的小型车载LDO稳压器“BUxxJA3DG-C系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA...
新品速递 时间：2022/10/11 阅读：524
艾迈斯欧司朗推出新型Mira220全局快门图像传感器，高量子效率推动2D/3D传感微型化
新型Mira220图像传感器拥有高量子效率，可搭配使用低功率发射器，无惧昏暗的照明条件； 堆叠式芯片设计采用了艾迈斯欧司朗的背照技术，将封装尺寸缩小到仅为5.3mm x 5.3mm，为智能眼镜和其它空间受限的产品制造商提供更大的设计灵活性...
新品速递 时间：2022/7/21 阅读：1019
三菱电机3D仿真软件 MELSOFT Gemini 新品上市
基于数字空间技术，实现产线?设备方案的提前验证 由于新冠疫情的扩大，人员的移动和面对面交流受到限制，产线、设备在生产现场中的导入和维护工作难度激增。另外，制造业对数字化转型的需求不断扩大，在解决生产现场的问题时，数字空...
新品速递 时间：2022/5/10 阅读：763
近日，美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3D XPoint存储芯片工厂，计划在2021年底前完成出售，并退出3D XPoint技术业务。美光这一决定，使得这项新型存储技术的前景更加黯淡...
设计应用 时间：2021/5/27 阅读：3315
基于MC68HC08单片机和L293D集成电路实现机器人追跑系统的设计
机器人作为人类20世纪 伟大的发明之一，在短短的40年内发生了日新月异的变化。随着计算机技术、通信技术、传感器技术等的发展，机器人之间的互动成为机器人技术的一大热点...
设计应用 时间：2021/4/7 阅读：482
采用Java技术和Java 3D虚拟现实技术实现设备远程监控系统的设计
设备的远程监控是制造系统远程监控中的重要组成部分，包括对设备的运行进行监视和控制，对设备可能出现的故障进行预测，对设备已经出现的故障进行诊断等内容。 图形图像...
设计应用 时间：2020/12/21 阅读：691
