CSP封装技术资料-维库电子市场网

什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成...

设计应用时间：2017/10/9 阅读：1180

摘要：这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利用简单的超小尺寸、超低功耗器件(例如：电流检测放大器和一个比较器)解决电池剩余电量...

设计应用时间：2010/10/19 阅读：1940

引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP)，具有下列特点：封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料两种型号。附件查看：...

基础电子时间：2010/1/21 阅读：2850

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench?工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带

新品速递时间：2009/9/26 阅读：3316

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来

新品速递时间：2009/8/21 阅读：2663

Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求.PERICOM的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3TCMO

新品速递时间：2007/12/15 阅读：1941

加州微器件公司(CaliforniaMicroDevices)推出了0.4mm间距芯片级封装(CSP)Centurion电磁干扰(EMI)滤波器。该特定应用集成无源(ASIP)EMI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电(ESD)保

新品速递时间：2007/12/4 阅读：1703

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节省空间的芯片级封装(CSP)，最适于

新品速递时间：2007/11/24 阅读：1739

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