日月光

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日月光谈智能汽车封装技术方案

今天, 2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在厦门召开,很多技术大咖莅临,日月光集团技术人员介绍了智能汽车封测方案。例如ADAS需要系统级的封...

技术方案 时间:2018/9/28 阅读:1391

长电成功抢单日月光半导体 详解SIP封装与Soc

日前,江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果SIP模块订单,而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元(其中...

新品速递 时间:2015/12/1 阅读:20208

Infineon与日月光合作推出更高集成度半导体封装

英飞凌科技股份公司(Infineon)和半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比,这种新型封装的尺寸要小30%。英飞凌通...

新品速递 时间:2007/12/12 阅读:1475