在先进封装领域，风向正悄然转变，扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒 CoWoS，成为未来 AI 芯片封装的新主流。目前，包括晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创、SpaceX ...
日月光半导体近日推出了一项具有开创性的先进封装技术 ——FOCoS - Bridge TSV，旨在满足人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等领域日益增长的需求。 FOCoS - Bridge TSV...
分类：新品快报 时间：2025/5/30 阅读：2798 关键词：日月光
日月光投控代子公司台湾福雷电子发布公告，宣布将以每股新台币 9 元的价格公开收购元隆电子普通股。预定收购最高数量为 1.51 万张，收购总金额达 1.36 亿元。依照前一日元隆收盘价 8.73 元计算，此次收购溢价约 3.09%。 收购详情与目...
分类：名企新闻 时间：2025/5/16 阅读：735 关键词：日月光
日月光集团运营长吴田玉在18日表示，集团决定投资2亿美元在高雄建设面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，计划在今年第二和第三季度完成设备安装，并于年底进行试生产。如果顺...
分类：名企新闻 时间：2025/2/19 阅读：581 关键词：日月光
日月光公布4月财报情况，合并营收达458.19亿元新台币，同比增长5.78%，环比增长0.44%，日月光1~4月累计合并营收为1786.22亿元新台币，较去年同期增长2.54%。 日月光此前...
分类：名企新闻 时间：2024/5/10 阅读：699 关键词：日月光
英特尔今天庆祝其位于新墨西哥州里奥兰乔的尖端工厂 Fab 9 开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分，旨在装备其新墨西哥工厂，以制造先进的半导体封装...
根据了解，中国台湾经济投资将在6月27号召开会议，审查批准4起重大投资案件，在中国大陆投资的部分，包括取得香港联晟的增资新股在内，对苏州、上海、昆山等7个中国大陆事...
分类：业界动态 时间：2023/6/29 阅读：613 关键词：日月光
封测大厂日月光投控28日正式发布了第二季度财报，营收同比增长23.72%，毛利率也提升至21.4%。面对半导体产业链发生的库存调整，日月光投控表示，但得益于其多元化客户组合...
分类：名企新闻 时间：2022/7/29 阅读：2798
据台媒报道，全球封测龙头日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，近日正式开工，并斥资300亿元扩建新厂房及扩增先进封测产能，预计2024年9月完工投产。合计日月光集团在中...
分类：名企新闻 时间：2022/7/19 阅读：1808
日月光推出VIPack先进封装平台，意在建立完整的协同合作平台
近日，半导体封测龙头企业日月光宣布推出VIPack先进封装平台。日月光表示，随着小芯片(chiplet)设计日趋主流，进一步提升将多个芯片整合到单个封装内的需求。VIPack是以3D...
分类：名企新闻 时间：2022/6/7 阅读：1880
日月光投控董事长张虔生在致股东报告书中表示，今年日月光集团封装项目预计销售约494亿个，测试项目预计销售约82亿个。半导体产业短期将经过价值和供需调整，在半导体新的...
分类：名企新闻 时间：2022/5/31 阅读：3098
3月27日，上海市政府为遏制疫情扩散、尽快实现清零，决定将全市进行很新一轮切块式、网格化核酸筛查，以黄浦江为界分区分批实施核酸检测，封控区域内所有企业实施封闭生产...
分类：业界动态 时间：2022/3/29 阅读：2456
日月光：IDM 加速委外，预计 2022 年汽车芯片封测业务将超 10 亿美元
世界封测领头雁日月光预计，汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后，到2022年将突破10亿美元（约63.8亿元人民币）。 据《电子时报》报道，在很近的一个投资者会议上，...
分类：名企新闻 时间：2022/2/14 阅读：1388
展望明年半导体封测产业市况，业界预期，产能增加但持续吃紧，封测材料需求续强；不过需观察通膨、供应链供货是否顺畅、长短料对模组影响等因素，以及明年半导体晶圆产能供...
分类：行业趋势 时间：2021/12/14 阅读：4607
世界很大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。 本次出售标的为世界很大的封测企业日...
分类：名企新闻 时间：2021/12/2 阅读：1691
