高云半导体

高云半导体技术

高云半导体推出HyperBusTM 接口软核

作为全球发展最快的可编程逻辑公司,宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus?接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。   image.png   HyperBus存储器是一种提供低引脚数的高速接口存储...

新品速递 时间:2019/5/5 阅读:723

高云半导体推出两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。 随着...

新品速递 时间:2019/1/19 阅读:995

高云半导体推出小尺寸集成大容量DRAM的FPGA

今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。   随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层...

新品速递 时间:2018/9/17 阅读:500

高云半导体推出通用LVDS变速箱接口解决方案

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂 家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDSIP核(Gowin Gener...

技术方案 时间:2017/8/23 阅读:831