类别:新闻资讯 出处:网络整理 发布于:2007-04-19 09:09:53 | 941 次阅读
指导单位:国家信息产业部产品管理司(Ministry of Information Industry)
中国半导体行业协会 (CSIA)
上海市信息化委员会(Shanghai Municipal Information Commission)
浦东新区政府 (Pudong New Area)
主办单位:上海市集成电路行业协会 (SICA)
协办单位:上海张江(集团)有限公司 (Shanghai Zhangjiang Group)
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支持单位:SEMI SIA FSA 支持媒体:“集成电路应用”
江苏省半导体行业协会 “半导体国际”
浙江省半导体行业协会 “半导体行业”
苏州市集成电路行业协会 “半导体制造”
陕西省集成电路行业协会 “电子工业专用设备”
华美中国半导体协会
北美半导体协会
国家集成电路设计产业化基地
上海电子学会微电子委员会
会议内容及已邀请到的嘉宾:
5月17日主题论坛:
※ 美国半导体协会(SIA)总裁Scalise先生——“集成电路产业发展预测(2007-2010)与中美合作” sp; 国际半导体设备材料协会(SEMI)总裁Stan Mayer先生——“和中国IC产业设备、材料前景展望”
※ 联电(UMC)董事长胡国强先生——“代工业支持设计业崛起的战略”
主题演讲的嘉宾还有信息产业部领导、张江集团刘小龙常务副总经理、中国半导体行业协会俞忠钰理事长、“日本半导体产业新闻”泉谷涩总编辑长、应用材料(中国)陈荣玲董事长、芯原半导体戴伟民董事长等。
5月18日四个专题论坛:
上午 “构建中国IC产业新一轮发展的投融资平台”
“IC产业链中我国设备、材料业的新进展、新亮点”
下午 “IC产业链中通路商、方案商与设计公司互动共赢”
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·会议时间:2007年5月17日-5月18日
·会议地点:上海浦东张江·集电港龙东商务酒店
·会议费用:上海市集成电路行业协会(SICA)会员单位2名名额;非会员单位每人500元人民币(包括会议全部资料/午餐/纪念品)。
诚挚邀请您参加本论坛!请积极报名。
联系人:薛自 电话:50805420 Email:xuezi@sica.org.cn
联系人:苏晓婧 电话:50805271 Email:suxj@sica.org.cn 传真:50805259
请:“2007集成电路产业链国际合作(上海)论坛”邀请函
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