发货期限:10(天内发货)本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球,可供电子芯片封装厂家使用,常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装,球体外有*氧化保护膜可...
电话:0519-83637318
品牌:SEM,BUSSMAN,力特,华德,雅宝,WICKMANN,LITTEIFUSE 型号:小型熔断器,玻璃,陶瓷,塑胶,电阻(mm) 保持电流:200mA,250mA,300mA,315mA,1A,1.25A,1.5A,2A,2.5A,3A,3.15A,3.5A,4A,5A,6.3A,7A,8A,9A(A) 电压:250V/12...
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德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著