品名:0#锡 产地:云山 牌号:Sn99.99 锡含量≥:99.99(%) 杂质含量:0.000(%) 重量:25(kg/块)焊锡/纯锡球产品名称:纯锡球( Tin Ball )、焊锡球( Alloy Ball )执行标准:GB/T 728-1998、GB/T8012-2...
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型号:BGA锡球 类型:多款选择 品牌:团结锡品BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、CD、DVD、电...
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德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著