型号:SAC305 粘度:2222(Pa·S) 颗粒度:55(um) 品牌:台湾 规格:各种规格 合金组份:无铅 *:中RMA 类型:BGA维修 清洗角度:免洗型 熔点:220提供各种规格的无铅焊锡球和有铅焊锡球。类型 无铅 适用范围...
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德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著