在近日落幕的2024（第十八届）北京国际汽车展览会上，琳琅满目的新车、令人意想不到的智能化设计，让近90万到场观众留下了深刻印象。诸多新颖功能的实现，都离不开作为核心...
分类：名企新闻 时间：2024/5/15 阅读：405 关键词：SOI技术
ST- CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和 FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI 能够...
分类：名企新闻 时间：2022/6/7 阅读：368 关键词：半导体
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划， 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。半导体器件和FD-SOI技...
分类：业界动态 时间：2022/4/24 阅读：1063
格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元
移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台，在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，针对移动应用...
分类：名企新闻 时间：2019/3/12 阅读：499
8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries，“GF”）宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资，这是继联电之后，第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。 虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜，不过格芯倒...
ST为其新一代工业和消费应用的处理器选择格芯22纳米FD-SOI技术平台
意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二...
格芯发布基于的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车雷达、WiGig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK（22FDX-mmWave）解决方案。该两种解决方案都基于...
分类：新品快报 时间：2017/9/27 阅读：453 关键词：FDX FD-SOI技术格芯
凭借FD-SOI的特性，对于广泛的市场领域，半导体生态系统的主要参与者对该技术越来越感兴趣。全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）是将CMOS晶体管的两个实质特性汇集在一起的独特技...
虽然曾在激烈竞争中于关键性技术节点28nm和14nm落后于人，但作为目前全球第二大半导体代工厂，Globalfoundries(格罗方德)毫无疑问在技术方面仍有其独到之处。随着摩尔定律...
分类：业界要闻 时间：2016/6/14 阅读：262 关键词：SOI
Soitec其300mm超薄SOI技术可支持22nm全耗尽器件
法国SOI技术供应商Soitec宣布其300mm超薄SOI（UTSOI）晶圆平台可支持22nm及以下节点全耗尽器件的应用。Soitec称有能力制造超薄顶层硅（20nm）SOI晶圆，均匀性可达小于5angstroms，且可实现大批量高成品率生产。So
分类：业界要闻 时间：2009/6/18 阅读：296 关键词：SOI
ST - 采用28nm FD-SOI技术的汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元
汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器（e-NVM）的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场（例如：网关、车身控制器和电池管理单元）上，随着应用复杂程度提高，存储单元面积成为决定性挑战；在...
新品速递 时间：2019/7/24 阅读：2856
AtmelCorporation日前宣布推出驱动ICATA6826，这是市面上首个采用高电压BCD-SOI技术的产品。新的驱动IC的性能有所改善，具有众多保护功能且价格极具吸引力。ATA6826的设计目的是在汽车应用中通过一个微控制器控制两个直流电
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：1533
EMC性能提高且可靠性化，价格不到1美元 先进半导体解决方案开发制造领域的领导厂商 Atmel(R) Corporation日前宣布推出驱动集成电路 (IC) ATA6826，这是市面上采用高电...
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：1351
日前，IBM日前宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术CMOS7RFSOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性，同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其...
新品速递 时间：2007/11/19 阅读：1193
除了IBM、AMD在芯片工艺上采用SOI（绝缘体上硅）技术之外，现在台湾第2大芯片代工厂商UMC联电也宣布在旗下的65nm芯片生产线上开始采用SOI技术。绝缘体上硅(SOI)是指在一绝缘衬底上再形成一层单晶硅薄膜，或者是单晶硅薄膜被一绝缘层(通常...
设计应用 时间：2007/9/21 阅读：1393
