SK海力士是英伟达(Nvidia)高带宽内存产品的主要供应商，该公司公布第二季度业绩稳健，得益于人工智能芯片需求的强劲增长。 这家韩国内存芯片制造商周四表示，全球大型科...
分类：名企新闻 时间：2025/7/24 阅读：486 关键词：SK海力士
三星本月拟向 AMD、英伟达供 HBM4 样品，挑战 SK 海力士市场地位
据韩媒《亚洲日报》报道，三星正积极筹备，计划在本月底之前向 AMD、英伟达等行业巨头提供 HBM4 样品。这一举动预示着存储芯片市场将迎来一场新的竞争风暴。 回顾过往，三星在 HBM（高带宽内存）市场的发展历程可谓充满挑战。在 HBM3 ...
根据外媒报道，在科技飞速发展的当下，高带宽内存（HBM）作为人工智能和云计算领域的关键组件，其市场动态备受关注。高盛分析师近日发布预测，2026 年 HBM 市场可能出现供...
分类：行业趋势 时间：2025/7/21 阅读：927 关键词：HBM
HBM 短缺态势延续至 2027 年，DRAM 行业迎上行周期
摩根大通发布的内存市场研究报告显示，HBM（高带宽内存）市场供需紧张的局面将持续至 2027 年。在供需紧张、技术迭代与 AI 需求的共同作用下，该市场规模还将不断扩大，HBM...
三星副会长赴美，与英伟达商洽 HBM3E 供货及 HBM4 方向
据韩媒 news1 披露，三星电子 DS（半导体）部门主管、公司副会长全永贤近期前往美国，与芯片巨头英伟达展开了一系列重要洽谈，主要围绕 HBM3E 12 层产品供应及代工业务，旨...
在 AI 芯片发展的浪潮中，高带宽内存（HBM）市场成为了各大芯片制造商竞争的焦点。当三星电子的 HBM3E 芯片迟迟未能获得英伟达认证时，美光科技正加速在 HBM 市场的布局，...
分类：业界动态 时间：2025/7/5 阅读：383 关键词： AI 芯片
三星电子近期在高带宽存储器（HBM）领域的一系列动作引发了广泛关注。2025 年第二季度末，三星电子做出了一项重要决策 —— 减少 12 层 HBM3E（第五代高带宽存储器）的产量...
分类：业界动态 时间：2025/7/3 阅读：252 关键词：三星
三星发力：第二代 SOCAMM 研发加速，挑战 HBM 市场地位
在人工智能浪潮席卷的当下，内存技术的革新成为半导体行业竞争的关键战场。尽管第一代 SOCAMM（System - On - Chip Attached Memory Module，系统级芯片附加内存模块）尚未...
分类：业界动态 时间：2025/7/3 阅读：217 关键词：SOCAMM
美光公布了截至 2025 年 5 月 29 日的 FY2025Q3 财季（2025 年 3 - 5 月）业绩，该季营收表现亮眼，达到 93 亿美元，环比增长 15%，同比增长 37%。在 Non - GAAP 标准下，...
HBM（High Bandwidth Memory）是一种先进的内存技术，其原理和优势可以通过以下几点来解析。 原理： HBM技术采用了3D堆叠的设计，将多个DRAM芯片堆叠在一起，通过硅互联（Interposer）技术连接到逻辑芯片（如GPU或CPU）上。这种堆...
基础电子 时间：2024/3/29 阅读：1234
Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200
自适应和智能计算的企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...
新品速递 时间：2018/12/20 阅读：846
零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例，每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高，尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求，...
基础电子 时间：2010/11/16 阅读：1855
HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器，这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的，比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面，现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...
新品速递 时间：2008/6/5 阅读：2936
HBM日前推出新的S2型测力传感器，新产品的功能齐全，可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0～20N到0～1000N六个不同的测量范围，且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：2230
近日，HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品，新产品能够使用户快速便捷地装配系统，并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板，可以测量范围在±1V～±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1570
近日，HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器，该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型，即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：2129
