三星联手AMD抢滩HBM4市场，晶圆代工暗战或将重塑AI芯片格局
当英伟达在GTC大会上风光无限之际，AMD与三星悄然签下一纸战略协议。这不仅关乎两家巨头的未来布局，更可能撼动整个AI芯片市场的权力平衡。三星电子与AMD日前联合宣布，双方已就人工智能基础设施内存芯片供应达成战略合作。根据协议，三...
分类：业界动态 时间：2026/3/19 阅读：7134
三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程
三星电子正加速推进高带宽内存（HBM）技术的迭代升级。2026年，HBM4将成为三星出货主力，预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时，三星已启动下一代HBM5的研发，其基片...
分类：业界要闻 时间：2026/3/19 阅读：28696
铠侠突破HBM容量限制：超高IOPS SSD将实现GPU直连闪存
在AI运算需求爆炸式增长的今天，存储性能已成为制约计算效率的关键瓶颈。传统HBM内存虽带宽优异，但容量限制和成本问题始终困扰着开发者。铠侠最新公布的战略似乎带来了破局曙光——一款能实现1000万IOPS随机读写性能的革命性SSD即将面世...
分类：业界动态 时间：2026/3/17 阅读：2976
美光HBM4内存量产：专为英伟达Vera Rubin平台打造，带宽超2.8TB/s
美光科技日前宣布，其HBM4内存产线已正式进入量产阶段，首批产品为36GB容量的12层堆叠版本，专为英伟达Vera Rubin平台优化设计。这一突破性产品引脚速率超过11Gb/s，可提供...
分类：业界动态 时间：2026/3/17 阅读：2679
为满足英伟达需求，三星、SK海力士被曝抢在测试完成前量产HBM4
在AI算力竞赛白热化的背景下，半导体行业正上演一场前所未有的供应链变革。据最新消息，三星电子与SK海力士为配合英伟达AI加速器的时间表，打破行业常规，在HBM4内存芯片尚...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：5820
当AI军备竞赛撞上存储芯片产能红线，全球半导体巨头正在上演一场惊心动魄的"速度与激情"。据韩媒最新爆料，三星电子与SK海力士为抢占英伟达HBM4订单，竟打破行业百年规则，...
分类：业界动态 时间：2026/2/2 阅读：4311
三星HBM4内存获英伟达认证 5月量产或将重塑AI芯片市场格局
全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破！据韩媒AlphaEconomy披露，三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证，计划2月启动晶圆投片，5月中旬实现规模化量产交付。...
分类：业界动态 时间：2026/1/29 阅读：8500
AI芯片军备竞赛再升级全球AI算力需求爆发式增长，让高带宽内存(HBM)成为科技巨头争夺的战略资源。据韩媒AlphaEconomy最新报道，三星电子已完成英伟达HBM4内存的最终质量认...
分类：业界动态 时间：2026/1/26 阅读：4339
SK海力士CES 2026震撼亮相：16层48GB HBM4引领AI存储革命
当全球科技界的目光聚焦拉斯维加斯时，SK海力士用一场存储技术的"核爆"级发布点燃了CES 2026的舞台。这家存储巨头不仅兑现了技术承诺，更用16层堆叠的48GB HBM4重新定义了A...
分类：业界动态 时间：2026/1/6 阅读：6951
三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%，剑指英伟达HBM4订单
在全球高性能内存市场竞争白热化的背景下，三星电子正式启动重大产能扩张计划。根据最新战略部署，该公司将于2026年实现HBM内存月产能从17万片晶圆跃升至25万片，增幅近50%...
分类：业界要闻 时间：2026/1/5 阅读：34138
HBM（High Bandwidth Memory）是一种先进的内存技术，其原理和优势可以通过以下几点来解析。 原理： HBM技术采用了3D堆叠的设计，将多个DRAM芯片堆叠在一起，通过硅互联（Interposer）技术连接到逻辑芯片（如GPU或CPU）上。这种堆...
基础电子 时间：2024/3/29 阅读：1801
Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200
自适应和智能计算的企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...
新品速递 时间：2018/12/20 阅读：992
零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例，每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高，尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求，...
基础电子 时间：2010/11/16 阅读：2007
HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器，这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的，比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面，现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...
新品速递 时间：2008/6/5 阅读：3017
HBM日前推出新的S2型测力传感器，新产品的功能齐全，可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0～20N到0～1000N六个不同的测量范围，且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：2343
近日，HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品，新产品能够使用户快速便捷地装配系统，并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板，可以测量范围在±1V～±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1621
近日，HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器，该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型，即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：2201
