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为满足英伟达需求,三星、SK海力士被曝抢在测试完成前量产HBM4

在AI算力竞赛白热化的背景下,半导体行业正上演一场前所未有的供应链变革。据最新消息,三星电子与SK海力士为配合英伟达AI加速器的时间表,打破行业常规,在HBM4内存芯片尚...

分类:业界动态 时间:2026/2/3 阅读:5674

英伟达需求引爆HBM4

当AI军备竞赛撞上存储芯片产能红线,全球半导体巨头正在上演一场惊心动魄的"速度与激情"。据韩媒最新爆料,三星电子与SK海力士为抢占英伟达HBM4订单,竟打破行业百年规则,...

分类:业界动态 时间:2026/2/2 阅读:4274

三星HBM4内存获英伟达认证 5月量产或将重塑AI芯片市场格局

全球存储芯片巨头三星电子近日迎来关键突破!据韩媒AlphaEconomy披露,三星12层堆叠HBM4内存已通过英伟达最终质量认证,计划2月启动晶圆投片,5月中旬实现规模化量产交付。...

分类:业界动态 时间:2026/1/29 阅读:8418

三星电子HBM4内存加速量产,或将重塑英伟达供应链格局

AI芯片军备竞赛再升级全球AI算力需求爆发式增长,让高带宽内存(HBM)成为科技巨头争夺的战略资源。据韩媒AlphaEconomy最新报道,三星电子已完成英伟达HBM4内存的最终质量认...

分类:业界动态 时间:2026/1/26 阅读:4288

SK海力士CES 2026震撼亮相:16层48GB HBM4引领AI存储革命

当全球科技界的目光聚焦拉斯维加斯时,SK海力士用一场存储技术的"核爆"级发布点燃了CES 2026的舞台。这家存储巨头不仅兑现了技术承诺,更用16层堆叠的48GB HBM4重新定义了A...

分类:业界动态 时间:2026/1/6 阅读:6911

三星电子拟于明年将HBM月产能扩大50%,剑指英伟达HBM4订单

在全球高性能内存市场竞争白热化的背景下,三星电子正式启动重大产能扩张计划。根据最新战略部署,该公司将于2026年实现HBM内存月产能从17万片晶圆跃升至25万片,增幅近50%...

分类:业界要闻 时间:2026/1/5 阅读:34104

韩媒:SK海力士M15X芯片厂提前四个月投产HBM4

据最新消息,全球存储芯片巨头SK海力士位于韩国清州的M15X芯片厂将比原计划提前四个月投入量产。该工厂原定于2026年6月启动生产,现调整至2026年2月即可量产用于高带宽内存HBM4的核心组件1b DRAM晶圆,初期月产能约1万片,预计到2026年底...

分类:业界动态 时间:2025/12/30 阅读:11590

HBM3E继续火?三星电子、SK海力士联合涨价20%

行业罕见逆势涨价  在存储芯片行业新一代产品发布前价格通常下调的规律下,三星电子与SK海力士近日宣布将HBM3E内存明年价格上调近20%,引发市场关注。这一反常现象背后,...

分类:业界动态 时间:2025/12/29 阅读:4911

三星电子HBM市场份额超越美光,SK海力士仍稳居行业龙头

近年来,随着生成式人工智能的蓬勃发展,高带宽存储器(HBM)市场迎来了前所未有的增长机遇。在这场存储芯片的竞赛中,三星电子、美光和SK海力士三大巨头展开了激烈角逐。...

分类:业界动态 时间:2025/12/26 阅读:8913

NVIDIA想把GPU塞进HBM?携手Meta、三星、SK海力士试图突破AI瓶颈

在人工智能计算性能遭遇瓶颈的当下,一场由NVIDIA领军的芯片架构革命正在悄然酝酿。据最新消息显示,NVIDIA联合Meta、三星电子和SK海力士等科技巨头,正在研发一项突破性技...

分类:业界动态 时间:2025/12/8 阅读:5258 关键词:?NVIDIA

HBM技术

一文解析HBM技术原理及优势

HBM(High Bandwidth Memory)是一种先进的内存技术,其原理和优势可以通过以下几点来解析。  原理:  HBM技术采用了3D堆叠的设计,将多个DRAM芯片堆叠在一起,通过硅互联(Interposer)技术连接到逻辑芯片(如GPU或CPU)上。这种堆...

基础电子 时间:2024/3/29 阅读:1779

Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200

自适应和智能计算的企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能,包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...

新品速递 时间:2018/12/20 阅读:958

HBM称重传感器的运用知识

零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例,每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高,尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求,...

基础电子 时间:2010/11/16 阅读:1991

HBM推出具备转矩测试功能的U10M力传感器

HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器,这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的,比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面,现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...

新品速递 时间:2008/6/5 阅读:3003

HBM推出S型高测力传感器

HBM日前推出新的S2型测力传感器,新产品的功能齐全,可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0~20N到0~1000N六个不同的测量范围,且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...

新品速递 时间:2007/12/14 阅读:2318

HBM推出升级版MGCplus放大器系统

近日,HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品,新产品能够使用户快速便捷地装配系统,并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板,可以测量范围在±1V~±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1614

HBM公司对外推出扭矩传感器

近日,HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器,该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型,即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:2191

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