SK 海力士将于 10 月 24 日公布第三季度财报，预计其业绩将在高带宽内存 (HBM) 持续需求的推动下保持强劲。据财经信息提供商FnGuide称，SK海力士第三季度业绩的共识是营收1...
分类：名企新闻 时间：2024/10/16 阅读：382 关键词：SK 海力士
预计 2024 年第四季度 DRAM 市场的高带宽内存（HBM）价格将上涨，而通用 DRAM 的价格预计将停滞。由于通用产品低迷以及进入 HBM 市场的延迟，三星电子第三季度的盈利受到冲...
分类：行业趋势 时间：2024/10/12 阅读：1177 关键词：HBM
近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另...
分类：业界动态 时间：2024/10/9 阅读：402 关键词：台积电
将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E · 与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50% · “将以压倒性的产品性能和...
分类：新品快报 时间：2024/9/29 阅读：419 关键词：SK海力士
SK海力士9月26日宣布，已开始量产全球首款36GB HBM3E 12层产品。目前，36GB是市场上最大容量的HBM。 HBM 是一种高性能产品，通过垂直连接多个 D-RAM，与传统 D-RAM 相比...
分类：名企新闻 时间：2024/9/27 阅读：550 关键词：SK海力士
Rambus 宣布推出用于 AI GPU 的 HBM4 内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终 确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出...
分类：新品快报 时间：2024/9/11 阅读：329 关键词：内存控制器
尽管 JEDEC 仍需最终确定HBM4 规范，但业界似乎需要尽快推出新的内存技术，因为对 AI 高性能 GPU 的需求是无止境的。为了使芯片设计人员能够构建下一代 GPU，Rambus 推出了...
分类：业界动态 时间：2024/9/11 阅读：252 关键词：HBM 4
例如，美光在周一正式宣布推出 12-Hi HBM3E 内存堆栈。新产品容量为 36 GB，面向用于 AI 和 HPC 工作负载的前沿处理器，例如 Nvidia 的H200和B100/B200 GPU。 美光的 12...
分类：业界动态 时间：2024/9/10 阅读：223 关键词：HBM3E
全球两大内存芯片制造商三星电子和SK 海力士正在竞相向包括英伟达在内的客户提供先进的 DRAM 芯片，以享受人工智能热潮。两家韩国公司的高管周三表示，他们正在尽最大努力...
SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲，介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技...
分类：名企新闻 时间：2024/9/5 阅读：320 关键词：SK Hynix
HBM（High Bandwidth Memory）是一种先进的内存技术，其原理和优势可以通过以下几点来解析。 原理： HBM技术采用了3D堆叠的设计，将多个DRAM芯片堆叠在一起，通过硅互联（Interposer）技术连接到逻辑芯片（如GPU或CPU）上。这种堆...
基础电子 时间：2024/3/29 阅读：787
Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200
自适应和智能计算的企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能，包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...
新品速递 时间：2018/12/20 阅读：774
零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例，每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高，尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求，...
基础电子 时间：2010/11/16 阅读：1795
HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器，这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的，比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面，现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...
新品速递 时间：2008/6/5 阅读：2886
HBM日前推出新的S2型测力传感器，新产品的功能齐全，可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0～20N到0～1000N六个不同的测量范围，且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...
新品速递 时间：2007/12/14 阅读：2163
近日，HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品，新产品能够使用户快速便捷地装配系统，并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板，可以测量范围在±1V～±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：1521
近日，HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器，该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型，即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.
新品速递 时间：2007/12/13 阅读：2078
