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HBM资讯

HBM的需求预期发生变化

根据中国电子报报道,韩国替代数据平台KED Aicel的最新数据显示,2025年1月,HBM缔造者、也是英伟达最大HBM供应商的SK海力士位于利川和清州的芯片工厂多芯片封装(MCP)的出...

分类:业界动态 时间:2025/2/18 阅读:337 关键词:HBM

英伟达盯上了第二个HBM

根据外媒报道,NVIDIA 正在与三星电子、SK 海力士等大型内存半导体公司进行秘密谈判,以将一种名为“SOCAMM”的新内存标准商业化,该标准被誉为“第二个高带宽内存 (HBM)”...

分类:业界动态 时间:2025/2/18 阅读:180 关键词:英伟达

三星今年HBM供应增加一倍

三星电子已设定目标,今年HBM(高带宽内存)的供应量将比去年增加一倍。此外,尽管内存和 IT 市场存在很高的不确定性,但该公司仍宣布其打算继续投资尖端内存。  三星电...

分类:业界动态 时间:2025/2/6 阅读:153 关键词:三星

三星电子和 SK 海力士HBM市场的重大转变

三星电子和 SK 海力士正在为高带宽内存 (HBM) 市场的重大转变做好准备。去年年底,在全球无晶圆厂公司 Marvell 在美国举办的分析师活动上,三星电子执行董事 Kim In-dong ...

分类:行业趋势 时间:2025/1/14 阅读:1657 关键词: SK 海力士三星电子

芯片双雄的HBM:风口与困境

SK 集团董事长崔泰源周三表示,SK 海力士高带宽内存(HBM)的开发速度目前已经超过了 Nvidia 要求的供应速度,这表明其与这家人工智能计算巨头的谈判筹码增强了。  崔泰...

分类:业界动态 时间:2025/1/9 阅读:324 关键词:HBM

美光科技投资 70 亿美元兴建 HBM 组装工厂

美光科技已开始在新加坡建造耗资数十亿美元的高带宽内存 (HBM) 封装工厂。该公司将在该工厂投资 70 亿美元,因为预计未来几年随着人工智能的蓬勃发展,对 HBM3E、HBM4 和 H...

分类:名企新闻 时间:2025/1/9 阅读:406 关键词:美光科技 HBM

SK 海力士将 HBM DRAM 产量提高 70%

SK海力士管理层决定,到今年年底,将用于HBM的DRAM产能从去年每月10万片晶圆投入增加70%至17万片。最初的目标是今年将产量增加到 140,000 张,但他们最近选择额外增加 30,0...

分类:业界动态 时间:2025/1/7 阅读:460

三星HBM 4完成设计

三星电子已确认将通过 4NANO(纳米,十亿分之一米)代工半导体制造工艺试产“逻辑芯片”,该芯片是第六代高带宽存储器 (HBM4) 的大脑。在完成逻辑芯片的最终性能验证后,三...

分类:名企新闻 时间:2025/1/6 阅读:362 关键词:电池

美光科技通过台中新工厂扩大 HBM 产能

美光科技最近在台湾台中开设了一个新的办公空间,可容纳 500 名员工。此前,美光科技于 8 月收购了台湾显示器制造商友达光电 (AUO) 的台中工厂,该工厂目前正在改建为 DRAM...

分类:名企新闻 时间:2024/12/30 阅读:247 关键词:美光科技

HBM 4,愈演愈烈

美光正在积极扩大其在高带宽内存市场的份额,利用不断增长的 AI 芯片需求来加速增长。为支持这一扩张,该公司将从美国芯片制造商协会获得高达 61.65 亿美元的 CHIPS 法案资...

分类:业界动态 时间:2024/12/27 阅读:859 关键词:HBM 4

HBM技术

一文解析HBM技术原理及优势

HBM(High Bandwidth Memory)是一种先进的内存技术,其原理和优势可以通过以下几点来解析。  原理:  HBM技术采用了3D堆叠的设计,将多个DRAM芯片堆叠在一起,通过硅互联(Interposer)技术连接到逻辑芯片(如GPU或CPU)上。这种堆...

基础电子 时间:2024/3/29 阅读:987

Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200

自适应和智能计算的企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能,包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...

新品速递 时间:2018/12/20 阅读:796

HBM称重传感器的运用知识

零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例,每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高,尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求,...

基础电子 时间:2010/11/16 阅读:1813

HBM推出具备转矩测试功能的U10M力传感器

HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器,这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的,比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面,现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...

新品速递 时间:2008/6/5 阅读:2908

HBM推出S型高测力传感器

HBM日前推出新的S2型测力传感器,新产品的功能齐全,可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0~20N到0~1000N六个不同的测量范围,且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...

新品速递 时间:2007/12/14 阅读:2185

HBM推出升级版MGCplus放大器系统

近日,HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品,新产品能够使用户快速便捷地装配系统,并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板,可以测量范围在±1V~±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1543

HBM公司对外推出扭矩传感器

近日,HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器,该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型,即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:2091

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