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三星HBM市占飙升,直逼SK海力士

SK海力士在2026年第二季度继续保持第一的位置,市场份额为50%,但较上一季度下降了14个百分点;三星的市场份额跃升至33%,进一步扩大了对美光的领先优势。  今年第二季度...

分类:业界动态 时间:2026/9/4 阅读:5157 关键词:三星

三星HBM 4,力压海力士

LS Securities 对三星电子和 SK 海力士的目标股价做出重大调整。该公司上调了三星电子的目标股价,同时大幅下调了 SK 海力士的目标股价,这一举措反映出 HBM4(第六代高带...

分类:业界动态 时间:2026/8/31 阅读:3852 关键词:三星HBM 4

SK海力士美国先进封装厂动工,2029年下半年量产“美国制造”HBM4E

在人工智能产业蓬勃发展的大背景下,SK 海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了一场具有重要意义的奠基仪式,其面向 AI 的存储器先进封装生产基地正式动工。该基地...

分类:名企新闻 时间:2026/8/28 阅读:7090 关键词:SK海力士

下一代HBM大战,开打

三星电子与SK海力士将于美国举行的全球半导体设计盛会“Hot Chips 2026”上,分别亮出下一代HBM(高带宽内存)技术的核心方案。两家韩国存储巨头正围绕AI驱动的高性能内存...

分类:业界动态 时间:2026/8/24 阅读:4319 关键词:HBM

三星斥6万亿,建HBM工厂

三星电子将于下月在其位于忠清南道温阳园区的工厂内启动一座新的高带宽存储器(HBM)工厂的建设。该项目投资额达6万亿韩元。  忠清南道于19日宣布,已完成城市规划委员会...

分类:名企新闻 时间:2026/8/20 阅读:5769 关键词:三星

HBM赛道领跑!详解三星完整IDM半导体产业链实力

三星电子的半导体业务由DS(Device Solutions)部门负责,是其收入和利润的重要来源。与外界普遍认知中的手机、电视业务相比,DS才是三星在全球半导体产业中的核心支柱。三...

分类:业界动态 时间:2026/8/19 阅读:3483

英特尔CEO陈立武首度暗示重返存储市场,聘前SK海力士CEO李锡熙操盘HBM

英特尔 CEO 陈立武(Lip - Bu Tan)在 TechSurge 播客中公开暗示,英特尔正探索重返存储芯片市场,且将重点目标锁定在高带宽内存(HBM)领域。今年 6 月 18 日入职的前 SK ...

分类:名企新闻 时间:2026/8/14 阅读:6328 关键词:英特尔

上海印发“十五五”软件信息服务业规划,HBM、CPO、量子芯片是核心攻关环节

昨日,上海市经济和信息化委员会印发《上海市软件和信息服务业发展“十五五”规划》(以下简称《规划》)。该《规划》明确将量子芯片(QPU)、高带宽内存(HBM)、高速光互...

分类:政策标准 时间:2026/8/12 阅读:16060 关键词:软件信息服务业

三星、SK海力士、美光2027年DRAM与HBM产能全数分配完毕

据台媒8月4日援引供应链消息,三星电子、SK海力士、美光三大DRAM原厂已完成2027年全年产能分配谈判,DRAM与HBM产能全部售罄。此次分配涵盖两大买家群体:一是已签署3至5年...

分类:业界动态 时间:2026/8/5 阅读:8941 关键词:三星SK海力士美光

SK海力士联手闪迪发布HBF首个开放标准,填补HBM与SSD之间的存储空白

在加州圣克拉拉举办的闪存峰会FMS 2026开幕日上,SK海力士与闪迪联合发布了下一代存储技术——高带宽闪存的首个标准规范。这一标准通过全球最大开放数据中心技术合作组织OC...

分类:名企新闻 时间:2026/8/4 阅读:3949 关键词:SK海力士

HBM技术

一文解析HBM技术原理及优势

HBM(High Bandwidth Memory)是一种先进的内存技术,其原理和优势可以通过以下几点来解析。  原理:  HBM技术采用了3D堆叠的设计,将多个DRAM芯片堆叠在一起,通过硅互联(Interposer)技术连接到逻辑芯片(如GPU或CPU)上。这种堆...

基础电子 时间:2024/3/29 阅读:1909

Xilinx进一步巩固数据中心领导地位 ,新款 Alveo U280 HBM2 加速器卡发布 Dell EMC率先Alveo U200

自适应和智能计算的企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出近期刚面市的 Alveo? 数据中心加速器卡产品组合的成员 Alveo U280。Alveo U280 卡将提供全新功能,包括支持高带宽存储器 (HBM2) 和最前沿的高性能服务器互...

新品速递 时间:2018/12/20 阅读:1129

HBM称重传感器的运用知识

零售称重传感器客户信赖现代计价秤的测量结果。这一点都不令人惊讶,因为计价秤符合贸易条例,每两年需要计量人员进行标定和检查。这些计价秤的要求非常高,尤其是所用的称重传感器。测量误差和重复性误差需要满足国际标准OIMLR60的要求,...

基础电子 时间:2010/11/16 阅读:2074

HBM推出具备转矩测试功能的U10M力传感器

HBM公司推出的U10M拉力/压力传感器,这些传感器为转矩测试应用带来好处。这些应用领域在先前对于旋转转矩传感器进行测试是不合适的,比如交通五金|工具的试车台测试。在这些方面,现在新的传感器通过一个确定的杠杆臂来支持浮式机械测试...

新品速递 时间:2008/6/5 阅读:3082

HBM推出S型高测力传感器

HBM日前推出新的S2型测力传感器,新产品的功能齐全,可以满足包括材料检验、功能组件测试以及生产监控等在内的各种应用场合的要求。该S型测力传感器可提供从0~20N到0~1000N六个不同的测量范围,且每个测量范围都具有相同的长度与几何特...

新品速递 时间:2007/12/14 阅读:2402

HBM推出升级版MGCplus放大器系统

近日,HBM推出了多功能MGCplus放大器系统的升级产品,新产品能够使用户快速便捷地装配系统,并获得更可靠的采集数据。新的放大器系统中有一块AP402i四通道联接板,可以测量范围在±1V~±60V以及±20mA的电信号。最多可联接多达64个通道...

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:1654

HBM公司对外推出扭矩传感器

近日,HBM公司对外推出最新的T10FH扭矩传感器,该产品的推出使其T10仪器家族的量程从80kN.m增加到300kN.m。产品提供六个模型,即标准的扭矩值100kN.m、130kN.m、150kN.m、200kN.m、250kN.m和300kN.

新品速递 时间:2007/12/13 阅读:2245

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