相比于去年英特尔信息技术峰会（IDF）上寥寥无几的二三款UMPC（索尼和三星）产品，今年的IDF上UMPC可谓随处可见，不但有爱国者、华硕、富士通、海尔、宏达、三星、索尼等品牌厂商展示了各种尺寸和外观的UMPC，还有一些运营商如美国的MobiTV他移动电视芯片厂商如Siano等展示了基于UMPC的移动电视。并且，在IDF上，英特尔还联合明基、华硕、宏达、仁宝、广达、英业达等ODM厂商成立了所谓的移动互联网终端（MID）创新联盟，共同推动UMPC的创新设计。这一切景象似乎让人觉得UMPC的春天已经来了。 

      采用45nm工艺的Silverthorne处理器比一角硬币还小。
然而，UMPC真正要在用户中随处可见，还需要越过三座大山：价格、功耗和应用支持。“我们预计明年，等我们新一代的Menlow平台推出后，UMPC/MID的价格就会降至500美元左右，并且功耗将降至3W。”专访中英特尔副总裁兼移动互联网事业部总经理常安南（Anand Chandrasekher）对《国际电子商情》记者充满信心地表示。但是，要使目前近2,000美元的UMPC降至500美元，而功耗欲从目前采用奔腾M处理器的12W降至3W，英特尔的信心从哪里来？ 
      在放弃传统的手机市场后，英特尔已将对便携移动终端的赌注全压在了UMPC上，并且面对传统手机市场的持续快速增长（去年产量已达10亿只），英特尔显然已有些急不可待。常安南向《国际电子商情》透露英特尔将原本预计2008年下半年推出的面向UMPC/MID专门设计的Menlow平台，提前到2008年上半年推出，并且在IDF还发布了一款可谓过渡期的平台McCaslin。虽然算是过渡产品，但是McCaslin还是引起了不小的轰动，以上厂商展示的UMPC/MID均是基于这一平台。McCaslin平台由三块主芯片构成，包括主频为600MHz或800MHz的Stealey处理器、945GUExpress芯片组以及ICH7UI/O控制器。McCaslin平台的功耗和尺寸都比目前市场上采用的奔腾M处理器降低很多，比如功耗大约降了一半，封装尺寸则为原来的1/3。但是，Stealey处理器的架构仍沿用了奔腾M架构，而芯片组也只是作了一些精简，McCaslin并没有革命性的变化。 

      Menlow平台整个电路板比一张扑克牌还小，南北桥合一，CPU+芯片组的功耗也仅为3W。
英特尔寄予厚望的是将会带来革命性变化的Menlow平台。其中研发代码为Silverthorne的处理器采用了创新的低功耗嵌入式IA架构，专为便携设备设计，并且它还会采用英特尔低漏电、低功耗的45nm工艺，而创新的封装技术使该芯片尺寸比一角钱的人民币还小；此外在这一新的平台中，芯片组（研发代码为Poulsbo）也是专门针对UMPC设计，并且将目前UMPC采用的南北桥两颗芯片集成为一颗芯片。“Silverthorne和Poulsbo都是专门针对UMPC开发的芯片，并采用了新的封装，使得整个UMPC的电路板面积可以比一张扑克牌还小，而两者加起来的功耗仅为3W。”常安南说道。     Silverthorne的工作版本已研发出来，IDF上常安南还展示了可工作的基于Menlow平台的原型机。“明年在该平台上，我们将与合作伙伴一起将UMPC/MID的价格降至500美元左右，这个价位是大众用户可接受的心理价位。”常安南解释。 
      基于Menlow平台的产品将可使UMPC真正小到像手机一样装入上衣口袋。因此，英特尔此次IDF上特别将UMPC改名为移动互联网终端（MID），英特尔的用心非常明显，就是要与智能手机争市场，当初的“退”只是为了今天更迅速地“进”。