IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一

类别:新闻资讯  出处:赛迪网  发布于:2007-05-08 08:37:03 | 1436 次阅读

  【赛迪网讯】5月4日消息,IBM新开发的一个方法,采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料,让微芯片的运行速度再次提高了三分之一,或者可以节能15%。 
  据路透社报道,这家电脑服务和技术公司称,新方法把真空做为绝缘体,替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小,这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。
  这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在近几个月,他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术,又挑战这个微观世界的物理定律。
  “这是我在近10年所见到的突破。”IBM技术与知识产权部副总裁约翰·凯利(John Kelly)说。“理想的绝缘体就是真空……我们已经找到了达到这一目的的路径。”
  IBM表示,它的方法是在硅片上涂上特殊的聚合材料,这种材料通过烘焙,能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20纳米的细孔,它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM说,在自然界里,雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。
  凯利称,IBM原打算2009年在其芯片生产中采用该工艺,但现在已根据已有的设计制作出了原型,因此也有可能提前投入使用。
IBM采用自成形材料绝缘芯片提速三分之一
IBM提供的微处理器截面图,上面显示了芯片铜线之间的细孔
  IBM也将“选择性地”向合作伙伴授权该技术,凯利说。IBM在研究领域的合作伙伴包括第二大电脑处理器制造商AMD和日本的东芝等公司。
  上个月,IBM说它发现了一个堆叠芯片构件的方法,通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。
  今年1月,该公司称它已解决了长期以来一大技术障碍,大幅缩小芯片的漏电量。这个技术——与英特尔一个类似的技术几乎同时发布——被称作是晶体管技术40年来伟大的创新。
关键词:IBM

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

维库芯视频>>

HVQ6-110S能够让北京地铁14号线、成都8号线的车厢显示屏连续好几年零电源故障!

热点排行