无线及有线通讯半导体厂商博通(Broadcom Corporation)日前宣布，将大规模扩张其在台湾地区的蜂窝设计中心，以帮助促进新一代微软Windows Mobile智能手机的开发，这种手机基于博通的高集成度3G蜂窝芯片组。
随着3G蜂窝市场向高速分组接入(HSPA)等速度更高的连接技术发展，移动运营商和手机生产商需要的开放式操作系统(如Windows Mobile)以及价格可以承受的硬件平台，以向消费者提供高质量多媒体和其它先进特点。博通公司于2007年2月推出的BCM2153 HSPA处理器，在一个芯片上集成了强大的应用、多媒体和3G调制解调器处理功能，使厂商能够以特色手机”(Feature Phone)的价格打造强大的智能手机。博通对其台湾设计中心加以扩充后，将支持基于BCM2153的应用的开发，重点是Windows Mobile产品。
“博通的计划突显了Windows Mobile平台的发展势头，以及它正在迅速被市场所接受。”微软的Eddie Wu表示。“我们今天的伙伴生态系统包括由开发商伙伴、主要移动运营商和48家器件生产商组成的强大，在范围内提供140多种不同的手机。Windows Mobile使我们的伙伴站在器件创新的前沿，迅速向市场推出新的服务和应用。我们期望继续与博通之间的牢固关系，支持它在台湾扩大业务。”
博通台湾设计中心位于台北市，将雇用数量可观的软件开发工程师，致力于智能手机软件和微软Windows Mobile应用与博通蜂窝硬件及软件平台之间的融合。
BCM2153据称是业界个在单芯片上集成“高速下行链路分组接入(HSDPA)”基带调制解调器以及应用、音频与多媒体处理器的手机用解决方案，也是个完全用65nm CMOS工艺技术开发的混合信号器件。它集成了一个8类HSDPA调制解调器，3G连网速率达7.2Mbps，适用于各种先进应用。这个新的HSDPA处理器由于集成度高，因此与同类解决方案相比，占用的电路板面积更小，成本和功耗也更低，从而解决了HSDPA手机的高成本问题。
