随着工艺提升，ASIC的成本越来越高，也日益势微；与此同时，FPGA的性能不断提升，而成本和功耗不断下降，可以满足作为信号处理系统的需求。随着FPGA进入90纳米和65纳米工艺时代，高性能DSP应用被FPGA厂商认为是新的增长点，自2006年下半年开始， Xilinx和Altera这两大FPGA巨头不约而同在公开场合大量宣传“在DSP应用，FPGA可以补充传统DSP处理器的不足，甚至可以取代DSP处理器”。

      在不久前举行的2007年德州仪器开发商大会(TIDC)期间，FPGA和DSP孰优孰劣也成为媒体追问的焦点。对此，TI的两位技术表示，在大部情况下FPGA和DSP都是互补的，尤其是在小批量应用中；但到了大批量生产阶段，可编程DSP方案提供了通往量产的途径，可以通过增加高性能硬件加速器取代FPGA。

Frantz：相比FPGA通向ASIC，可编程DSP方案提供量产的简单途径。

     针对FPGA厂商向DSP应用领域渗透的问题，TI副总裁林坤山表示，大部分情况下FPGA和DSP都是互补的，例如一个3G基站的基带板上可以看到很多颗DSP，同时也有1-2颗FPGA发挥逻辑功能。虽然目前FPGA采用的半导体生产工艺，性能提高了很多，也可以做一部分的DSP运算功能，看起来有些重叠，但FPGA还是比较贵，开发的时候总没有软件开发得快。他总结说：“FPGA和DSP在某些方面会有一些竞争，但是从比较高的层次上来看，它们是互补的。”

      TI战略科学家方进(Gene A. Frantz)笑道：“这是一个很有趣的现象，小批量的时候我们和FPGA供应商是互补的，到大批量的时候，我们希望客户不选FPGA，FPGA供应商则希望客户不选DSP。客户不希望我们开战，因为客户同时需要我们双方。”

    Frantz解释说，小批量应用中常常可以同时看到DSP和FPGA，问题是当客户进入大量生产的时候，什么是正确的回答？FPGA通常会把客户带到ASIC或者专用芯片的路上；DSP或可编程方案的做法是，增加一些高性能硬件加速器。很多客户首先会同时用DSP和FPGA将产品推向市场，但到了量产的时候，他们就头疼了，不知道选择到底要走哪条路。

     他进一步指出，由于成本越来越高，纯ASIC供应商越来越少，因此从FPGA到ASIC之路并不平坦；而可编程DSP方案通过增加高性能硬件加速器实现固定功能，同时保持可编程性，在很多应用时，它提供了通往量产的简单途径，如TI达芬奇和OMAP平台。另一个例子是，TI在今年年初推出的面向WCDMA基站的三核DSP TMS320TCI6488, 通过在片上集成Viterbi(VCP2)和Turbo(TCP2)等加速器，TCI6488能够在单芯片上支持WCDMA宏基站所需的所有基带功能，无需FPGA、ASIC及其它桥接器件。

     林坤山补充说，如果有些客户量很大，FPGA的门数也很大，可能是100万以上，会找到TI的ASIC事业部门，这个ASIC部门可以把这些FPGA转换成ASIC，并和TI的DSP集成在一起，变成单一芯片，我们把这项技术叫做CDSP(custom DSP)，这是我们提供给客户的解决方案。

     Frantz还指出，由于成本和功耗原因，在特别大量的应用中，通常都没有FPGA，但有可编程DSP，如手机。Frantz总结说：“在很多应用中，系统厂商需要决定采用哪条路线实现大批量生产，例如目前的MP3播放器有基于ARM、DSP或ASIC三种不同的方法，它们通过不同的路线实现低成本和低功耗。总的来说，由于产品生命周期越来越短，设计师倾向于将越来越多的功能通过软件实现。”