SEMI:2008年底300毫米晶圆产能将翻倍

类别:新闻资讯  出处:网络整理  发布于:2007-08-16 08:17:40 | 997 次阅读

       尽管内存供应商正在经历衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。

       从2007年初到2008年末,预计总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线,300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前,大约有73处300毫米晶圆厂投入生产,每月出货量超过620万片晶圆。


       根据SEMI统计,台湾地区和日本占晶圆厂建设的部分,投资额分别占30%和20%,其后为中国,比例超过16%。预计到2008年,晶圆厂建设支出将增加40%,达到创记录的100亿美元水平,韩国增长率,其后是东南亚地区。

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

热点排行

广告