类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-10-15 15:04:28 | 1499 次阅读
三井金属开发出了容量高达原产品500倍、达到1μF/cm2、内置在底板中使用的电容器材料“AEC-1”。AEC-1薄到可内置于多层底板中，通过在底板上内置该材料，可削减安装成本、减小底板面积、简化制造工序。特别是由于内置在IC下面的底板上可缩短底板与IC间的距离，能够降低进行高速处理的IC所产生的噪音。
该电容器材料为电极层金属箔和绝缘层金属氧化物陶瓷贴在一起的复合材料。为厚0.6μm的陶瓷夹在厚2～20μm的铜（Cu）电极和20～50μm的镍（Ni）电极之间的三明治构造。采用该构造，在普通刻蚀工序中可对电路底板两面进行图案加工。
今后，三井金属将与各公司展开合作，目标是5年后正式推出产品。另外，还考虑把电极材料由镍更换为价格便宜且电气特性优异的钢材料。 来源
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