类别：其他 出处：国际电子商情 发布于：2008-10-16 08:44:28 | 834 次阅读
2007与2008年对DRAM产业而言是艰难的两年，市场供过于求与DRAM厂的大幅扩产导致DDR2颗粒价格严重下跌，再加上第四季的PC销售成绩不如预期，使得DRAM颗粒库存水位攀升，价格更是频频破底。
根据集邦科技(DRAMeXchange)的数据，10月7日收盘价格DDR21GbeTT的现货报价为1.15美元，而DDR26671Gb落在1.19美元间，尽管DDR2目前价格已远低变动成本，但对于DRAM厂而言，DDR3的开发仍是下一场战争的必要关键。
集邦针对DRAM厂商产品进程分析，发现目前生产DDR3颗粒的仍为主要的国际大厂，如三星(Samsung)、海力士(Hynix)及尔必达(Elpida)等，至于台系DRAM方面仅有华亚(Inotera)在生产。就生产比例来看，以三星和尔必达生产为积极。
集邦分析师预计，2008年底前三星和尔必达将会有近10%的产能转向生产DDR3颗粒。在70纳米以下制程(65纳米与56纳米)也将于今年下半年陆续量产。
集邦科技统计，至2008底前为止DDR3占整体DRAM颗粒的产出量约在4%左右，以技术领导厂商三星而言，原本规划DDR3产出至年底超过其产出10%。但受到近期DDR2颗粒价格大跌的影响，厂商将会视市场状况调整DDR3的转进速度。
目前在笔记本电脑市场上，如戴尔(Dell)、索尼(Sony)、联想(Lenovo)、东芝(Toshiba)与宏碁(Acer)等已相继推出搭载DDR3内存的新机种上市，但集邦分析师认为，在巨额亏损下，将会影响DRAM厂转进DDR3的速度。
若DDR2价格仍持续低迷，则到2009年底DDR3在PC主机搭载量仅能达到30%。若DDR2价格快速反弹，将会加速DDR3转进的速度。
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