类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-11-05 14:26:01 | 870 次阅读
为卡位大陆3G手机市场，联发科将在2009年初抢先推出2.8M高速3G手机芯片，一旦联发科抢得头香，大陆3G手机市场恐将再度山寨化，各大山寨手机制造商将循先前2G手机世代模式，大量制造山寨手机。不过，联发科发言人喻铭铎对此直指不可能。
随着3G基地台覆盖率更趋完整，加上传出已有电信业者为推动3G手机，将采取费用补贴模式来刺激3G市场，大陆3G手机市场2009年可望进入较明显起飞期，因此，多数手机芯片业者均虎视眈眈想大举进入大陆市场。
芯片业者认为，此次联发科抢先其它竞争同业推出高速2.8M TD-SCDMA手机芯片，对于近来已逐步式微的大陆山寨机而言，再度给予死灰复燃机会，过去在2G世代手机，大陆山寨机风行主要原因，便是联发科所提供手机芯片，已到了手机制造商仅需设计外壳，其余联发科对于手机内部功能几乎已一手包办，因而造就大陆特有山寨文化。
如今联发科又再度抢得头香，推出高速TD-SCDMA手机芯片，又可让手机制造商完全无后顾之忧，仅需考虑外型设计的全套解决方案，这可能让大陆山寨机再度崛起。目前联发科在大陆3G手机芯片相当积极，TD-SCDMA芯片产品组合完整，拥有384K、2.2M及2.8M等速度芯片，且384K产品已有多家大陆手机品牌厂采用，且进入3G世代后，由电信业者统一采购，384K 3G手机售价可压至人民币1,500~2000元，对于消费者相当具吸引力。
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