类别：其他 出处：网络整理 发布于：2008-12-08 14:17:05 | 1213 次阅读
金融风暴对终端需求造成严重冲击，半导体厂也难以置身事外，台积电、日月光、硅品、联发科等，上周陆续宣布调降第四季业绩展望。但是对芯片厂商来说，不景气时期正是加速新制程微缩的好机会，在价格上也较占有议价优势；但对晶圆代工厂来说，先进制程开发愈来愈贵，如何提供低价格、平台化的解决方案，已成为今后赢得客户订单重要关键。
半导体市场景气每况愈下，但先进制程开发却是愈来愈贵。如芯片微缩至65奈米以下，浸润式微影（immersion lithography）技术成为主流，但现在单台193nm氟化氩（ArF）浸润式微影设备要价3,000万美元，单台双重曝影（double-patterning）浸润式微影设备则需花费5,000万至6,000万美元，45及40奈米芯片的设计费用更高达5,000万美元以上。
面对愈来愈高的研发费用，晶圆代工厂虽然硬着头皮投资，但却也十分担心技术研发出来后，没有够多的客户愿意採用先进制程投片。所以为了减少投资亏损的庞大压力，晶圆代工厂间除了要提供给客户低成本的解决方案，也要能让客户在短的时间内量产出芯片，也因此，提供整合型解决方案的平台化策略，就成为晶圆代工厂未来几年的重要经营方针。
以台积电为例，今年中已提出开放创新平台（OIP）的整合解决方桉，让客户直接採用获的工具及硅智财（IP），的确让高通（Qualcomm）、阿尔特拉（Altera）等客户愿意加速导入45或40奈米制程。联电新任执行长孙世伟则在日前法说会中揭橥客户导向解决方案（Customer-Driven Foundry Solution），与台积电一样，开始提供客户硅智财或设计工具整合解决方案。
以IBM为主的通用平台联盟，早在两年前就已开始提供客户平台化方案，所以客户只要採用通用平台技术，就可在同联盟的代工厂中投片。因此，赛灵思（Xilinx）去年委由东芝代工65奈米芯片，东芝加入通用平台联盟后，赛灵思转向同联盟的三星投片，虽然令人感到意外，但并非无迹可循。
至于台积电、联电、IBM联盟等3大晶圆代工阵营，明年的竞争转向平台化的竞争后，32及28奈米的高介电质金属闸极（High-k / Metal Gate，HKMG）制程技术竞赛，也已鸣枪开跑。以目前市场竞争态势来看，台积电仍具独立开发优势，IBM通用平台则因吸引了众多IDM厂加入，已成为足以与台积电对抗的新势力，至于联电因新制程量产时程较晚，要维持一定竞争力及避免客户订单流失，恐得再加把劲才行。
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