手机晶片市场战局再变

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2008-08-22 11:10:31 | 645 次阅读

  8月甫开始营运的意法恩智浦无线(ST-NXP Wireless)宣布,将与易利信(Ericsson)旗下易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms;EMP)整併为合资公司,藉此掌握5大手机品牌中的4家大厂,年营收规模达新台币1,000亿元,稳居无线通讯晶片3哥地位,并全力向高通(Qualcomm)及德州仪器(TI)双雄挑战。

  意法半导体(STMicroelectronics)与易利信20日共同宣布,双方已签订协议,各自旗下ST-NXP Wireless及EMP将整併成新公司,分别持股50%,主要客户涵盖诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)、索尼爱立信(Sony Ericsson)、乐金电子(LG Electronics)及夏普(Sharp),2007年营收约为36亿美元。

  意法及恩智浦原本各自在手机晶片市场表现平平,但意法在2007年买下诺基亚3G晶片部门,同时成为诺基亚3G晶片供应商,而恩智浦在超低价手机晶片亦深耕多时,双方合资无线事业后,战力大增,此次又获得EMP资源挹注,可望大幅提升在3G及LTE(Long-Term Evolution)技术实力,足以与高通、德仪形成三足鼎立态势。

  手机业者认为,尽管高通及德仪合计在手机基频晶片拿下7成市佔的优势,将其他竞争对手远远抛在脑后,但随著国际手机大厂晶片策略持续变化,EMP与ST-NXP Wireless结合后,将是不弱的竞争对手。值得注意的是,过去诺基亚在3G晶片与德仪密切合作,但未来将转向意法恩智浦,另外,过去EMP将晶片委由德仪及意法生产,未来与德仪合作恐喊卡,加上德仪在3G市场脚步相对落后,德仪可能率先受到冲击。

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