类别：其他 出处：网络整理 发布于：2012-12-27 11:08:17 | 1797 次阅读
飞兆半导体是美国的一家半导体设计与制造公司，目前总部设在缅因州南波特兰。曾经开发了世界上款商用集成电路.当前半导体行业的重要公司英特尔、AMD等的创始人都来自此公司。飞兆半导体的高性能半导体产品可为功率和移动设计提供高能效、易于使用的半导体解决方案。详细解决方案请点击： https://jiezhoukjc.dzsc.com/
飞兆半导体的SiC特性包括：
●经过优化的半标准化自定义技术解决方案，可充分利用自身较大的半导体器件与模块封装技术组合
●凭借功能集成和设计支持资源简化工程设计难题的先进技术，可在节约工程设计时间的同时限度地减少元器件数量。
●具有尺寸、成本和功率优势的较小型先进封装集成了的器件技术，可满足器件制造商和芯片组供应商的需求
在飞兆半导体SiC组合中首先要发布的一批产品是先进的SiC双极结型晶体管(BJT)系列，该系列产品可实现较高的效率、电流密度和可靠性，并且能够顺利地进行高温工作。 通过利用效率出色的晶体管，飞兆半导体的SiC BJT实现了更高的开关频率，这是因为传导和开关损耗较低(30-50%)，从而能够在相同尺寸的系统中实现高达40%的输出功率提升。
这些强健的BJT支持使用更小的电感、电容和散热片，可将系统总体成本降低多达20%。 这些业界的SiC BJT性能出众，可促进更高的效率和出色的短路及逆向偏压安全工作区，将在高功率转换应用的功率管理优化中发挥重大作用。
飞兆半导体还开发了即插即用的分立式驱动器电路板(15A和50A版本)，作为整套碳化硅解决方案的一部分，与飞兆半导体的先进SiC BJT配合使用时，不仅能够在减少开关损耗和增强可靠性的条件下提高开关速度，还使得设计人员能够在实际应用中轻松实施SiC技术。飞兆半导体为缩短设计时间、加快上市速度，还提供了应用指南和参考设计。应用指南可供设计人员获取SiC器件设计所必需的其他支持;参考设计有助于开发出符合特定应用需求的驱动器电路板。
SiC BJT和其他SiC
有史以来效的1200 V功率转换开关
●的总损耗，包括开关、传导及驱动器损耗
●所有1200 V器件中的开关损耗(任意RON条件下)
简单直接的驱动
●常关功能降低了风险和复杂程度，并减少了限制性能的设计
●稳定的基极输入，对过压/欠压峰值不敏感
强健且可靠
●额定工作温度高：Tj=175℃
●由于RON具有正温度系数，增益具有负温度系数，因此易于并联
●稳定持久的Vbe正向电压和反向阻隔能力
封装和报价信息(订购1,000个，美元)
飞兆半导体的SiC BJT采用TO-247封装;符合条件的客户从现在起即可获取工程设计样本。
联系邮箱：3342987809@qq.com
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