未来十年，高性能计算将处于几乎所有影响未来世界的主要大趋势的核心。无论是在云计算、边缘计算还是在越来越多的智能终端设备上，都会有日益增长的需求，催生新的体验和服务。虽然CPU和GPU仍将是这些设备的关键计算部件，但在一个算法不断进步、新标准不断涌现的世界里，加速这些新兴的和不断变化的工作负载至关重要，可以预见到，对自适应计算能力的需求将不断增长。
    AMD 拥有业界广泛的产品组合和高度互补的技术，覆盖不同市场的客户。AMD收购赛灵思将打造行业高性能和自适应计算的，将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起。AMD和赛灵思的强强联合，为合适的工作负载分配合适的引擎，满足客户的计算性能需求。
    那么，AMD拥有哪些5G通信产品组合？又将如何加速5G网络部署？
    自适应计算能力的需求不断增长
    AMD数据中心与通信事业部总监Gilles Garcia近日在媒体沟通会上表示，5G RAN、5G核心网络和蜂窝基站，给运营商和系统供应商带来一系列挑战。
    首先，在RU方面，5G 3GPP引入了非常复杂的元素，供应商用不同的无线电配置可以做很多工作，如小蜂窝、4T4R、8T8R、大规模MIMO，以及两三个频带的无线电等，这给高能效的无线电计算带来了非常大的挑战。
    其次，在DU分布式单元方面，可以看到现在的无线电在配置和计算能力方面也给DU带来了极大的复杂性，尤其是在带宽和通量方面。另外，对计算能力的要求也比以前提高很多。
    再次，在CU集中式单元方面，有很多安全方面的要求，比如，CU汇合DU这种高性能的汇总在安全方面也给计算要求带来很多压力，用户必须要对CU的安全功能进行大量的计算处理，因此，集中式单元也是计算要求突出的重要领域。
    ，在5G核心网络方面，由于目前在5G市场普遍采用的都是虚拟RAN，它具备容器化和编排方面的功能，这就要求厂商在5G核心网络方面有非常高的计算能力。同时，虚拟RAN又要支持多个供应商，因此也需要很高的集成度和互操作性。
    “要应对这些挑战，高性能、高能效的处理器、加速器还有器件就非常必要，只有这样才能满足RU、DU、CU和5G核心网的要求”Gilles Garcia表示。
    据了解，AMD很多不同的器件都可以满足不同功能的需求。在无线电单元方面，AMD能提供非常丰富的技术平台，如RFSoC DFE，这是一个单一的无线电单元，可以实现端到端的再配置一个ASIC。此外，AMD Versal 7纳米系列产品，特别适合大规模MIMO进行波束成型和其它功能。
    在DU、CU和5G核心网络方面，AMD的EPYC处理器可以说是相关服务器选用中的CPU选择，加之AMD赛灵思加速板的性能，可以很好的服务于DU、CU和5G核心网络的要求。
    近期，AMD和Arraycomm、印度合作伙、北美合作伙伴等已经进行合作，在2023年的巴塞罗那世界移动通信大会上，AMD也会有很多的供应商，包括无线电、DU、CU和5G核心网络的供应商，都会宣布他们会使用AMD平台和AMD赛灵思技术。
    加速布局5G无线电全链路市场
    12月1日， AMD和越南的电信运营商、服务于超过1.3亿客户的Viettel宣布，由Viettel实施、采用AMD赛灵思Zynq? UltraScale+? MPSoC器件的5G移动网络现场试验部署成功完成。作为越南的、服务于超过1.3亿客户的电信运营商，Viettel在运用AMD无线电技术进行此前的4G部署方面拥有丰富历史，目前正采用新型5G远程无线电头端（RRH）加速全新网络。Viettel的5G移动网络旨在满足全球移动用户对容量和性能日益增长的需求，预计将于2022年底完成部署。
    Gilles Garcia表示，预计下一季度，赛灵思MPSoC将被部署到另外900个5G无线电中。越南政府在2023年中还要再宣布进一步扩大它的5G网络。此外，赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC还被Viettel选中，用于其首代64T64R大规模MIMO（Massive MIMO）无线电，该无线电现正为现场试验进行优化。Viettel正在开发的下一代无线电仍将采用赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC技术，以提供业界领先的集成度和更高性能。
    Gilles Garcia坦言，从AMD赛灵思在5G方面的产品路线图中可以看到，AMD从2018年开始推出RFSoC第一代和第三代，2020年AMD推出了RFSoC DFE，实现了以ASIC为基础的一个80%的优化，能够达到400MHz的瞬时带宽，有非常高的集成度和非常低的功耗，根据AMD的路线图，下一代的DFE，会推出7纳米级的产品，它的计算能力会达到原来的两倍，并且还会融入一个AI引擎。
    这个器件的系列主要是满足客户在波束成型和基带方面的需求，AMD的Versal 7纳米系列的Versal AI和平台主要是支持64T64R的一个大规模MIMO的波束成型。此外，AMD还有引脚对引脚的VC1702，主要是支持32T32R这样大规模MIMO的波束成型。这两个器件已经向客户推出，并实现了量产。
    在谈到ORAN的发展时，Gilles Garcia非常看好ORAN市场。ORAN可以在每一个规格的层面实现创新，也意味着运营商可以有多供应商的集成，在虚拟RAN的每一个层面引入创新。

    AMD的产品既可以支持ORAN，也可以支持非常传统的接口。无论是在北美还是在欧非、中东地区，ORAN的部署都会加速。同时也有非常高端的领域或者运营商有一些自主的接口，AMD的RFSoC DFE也可以支持这样的自主接口环境，比如ECPY。

来源：通信产业网