SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出SCALE-iFlexLT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器。新款门极驱动器适配于流行的100mmx140mm IGBT半桥模块，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。SCALE-iFlex LT NTC驱动器可提供负温度系数(NTC)数据，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的温升管理。这对于采用多个功率模块并联的系统而言尤其重要，可确保均流性并显著提高整体系统可靠性。
Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器 （图示：美国商业资讯）
Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示：“设计人员在可再生能源和轨道交通系统中使用SCALE-iFlex驱动器后，已经从系统性能提升中获益匪浅；SCALE-iFlex方案能够以非常的方式处理模块并联，可以在不损失性能或进行电流降额的情况下省去五个模块中的一个。添加隔离的NTC输出可降低硬件复杂性，尤其是电缆和连接器，并有助于提高系统可观测性和整体性能。”
基于Power Integrations成熟可靠的SCALE?-2技术，SCALE-iFlex LT门极驱动器提高了均流精度，从而将多并联模块的载流能力提高了20%，使用户能够显著提高其变换器堆栈的半导体利用率。之所以能够做到这一点，是因为每个2SMLT0220D MAG（模块适配门极驱动器）单元的局部控制可确保控制和开关，从而实现出色的均流。此外，还采用有源钳位(AAC)来提供的过压保护。
为了进一步节省空间，单个2SILT1200T绝缘主控板(IMC)单元多可并联四个由MAG驱动的功率模块，由于其外形紧凑，该单元也可以安装在功率模块上。门极驱动器完全符合IEC 61000-4-x (EMI)、IEC-60068-2-x（环境）和IEC-60068-2-x（机械）标准，并且可通过低压、高压和热循环等全面测试，从而将设计人员的开发时间缩短12至18个月。驱动器内部集成了完善的保护特性，还可选择增加三防漆工艺。
