类别:业界动态 出处:中国电子报 发布于:2023-07-25 10:55:00 | 372 次阅读
首尔大学研究员Lee Dae-won形象描述了FSA背后的原理:想象一个装满液体的盒子,里面漂浮着许多“小拼图”。当盒子被震动时,这些拼图碎片自己会找到它们指定的插槽,就像LED芯片在基板上找到它们的位置一样。通过仔细控制液体的粘度,研究人员能够实现高达99.9%的组装成功率。
图片采用FSA技术制造的MicroLED面板(来源:《自然》杂志)上一篇:印度的半导体芯片情景
下一篇:三星芯片业务迎“逆风翻盘”?
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。