IDC 表示，人工智能和 HPC 的需求，加上智能手机、个人电脑、基础设施的稳定需求以及汽车行业的弹性增长，预计将迎来芯片行业的新一波增长，IDC 预计 2024 年半导体市场有八个趋势：
1：半导体销售市场将于2024年复苏，年增长率达20% 由于市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续。尽管2023年下半年出现了一些零星的空单和抢单，但仍难以扭转上半年20%的年跌幅，因此预计2023年半导体销售市场仍将下滑12%。
IDF 2009 秋季 - 32nm Westmere 晶圆经过2023年内存市场衰退超过40%后，2024年减产推高产品价格的效应，加上高价HBM渗透率的提升，预计将成为推动市场增长。随着智能手机需求的逐步复苏以及AI芯片的强劲需求，IDC预计半导体市场将在2024年恢复增长趋势，年增长率将在20%以上。
2：ADAS 和信息娱乐系统推动汽车半导体市场发展 ADAS在汽车半导体市场中占据份额，到2027年CAGR将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。
信息娱乐占据汽车半导体市场第二大份额，在汽车智能化和连接性的推动下，到2027年复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。总体而言，越来越多的汽车电子将依赖芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。
3：半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备 人工智能之所以引起轰动，是因为数据中心需要更高的计算能力、数据处理、复杂的大语言模型和大数据分析。随着半导体技术的进步，预计从2024年开始，更多的AI功能将被集成到个人设备中。
AI智能手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步推向市场。预计人工智能引入后，个人设备将出现更多创新应用，将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。
4：IC设计库存消耗逐渐结束，亚太市场预计到2024年将增长14% 尽管由于长期的库存合理化，2023年亚太地区IC设计商的业绩相对低迷，但大多数供应商在市场压力下仍保持韧性。
每个供应商都积极投资和创新，以保持在供应链中的地位。。此外，IC 设计公司继续利用客户端设备和汽车中人工智能的采用来培育技术。随着全球个人设备市场的逐步复苏，将会出现新的增长机会，预计2024年整体市场每年将增长14%。
5：铸造行业对先进工艺的需求猛增 晶圆代工行业受到库存调整和需求疲软环境影响，2023年产能利用率大幅下降，尤其是28纳米以上成熟工艺技术。
但由于部分消费电子需求回升以及AI需求，12英寸晶圆厂在2023年下半年恢复缓慢，其中先进制程的恢复为明显。
展望2024年，在台积电、三星、英特尔的努力下，以及终端用户需求的逐步稳定，市场将持续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数增长。
6：中国产能的增长和成熟工艺的价格竞争加剧 在美国禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。为了维持产能利用率，中国产业持续提供优惠定价，预计这将给“非中国”代工厂带来压力。
此外，工控和汽车IC在2023年下半年至2024年上半年的库存短期内必须去库存，因为晶圆生产主要集中在成熟工艺，这将持续投入供应商面临的压力及其重新获得议价能力的能力。
7：2023年起2.5/3D封装市场复合年增长率预计为22% 2.5/3D封装市场预计从2023年到2028年将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场高度关注的领域。
8：CoWoS供应链产能扩大两倍，增加AI芯片供应 AI浪潮带动服务器需求激增，这依赖于台积电的先进封装技术CoWoS。目前，CoWoS 的供需仍存在 20% 的缺口。除了NVIDIA之外，国际IC设计公司的订单也在增加。预计到2024年下半年CoWoS产能将增长130%，更多厂商将积极进入CoWoS供应链，预计将使得2024年AI芯片供应更加强劲，人工智能应用发展的重要增长助推器。
